西门子EDA工具的核心观点 - 西门子EDA致力于提供全球最全面的电子设计自动化(EDA)软件、硬件和服务组合，以加速客户创新产品的推出[1] - 公司在汽车IC、3D IC和AI技术应用三大领域提供创新解决方案，帮助半导体行业应对技术挑战[3] - 通过持续技术创新，公司工具可提升设计效率、降低错误率并加速产品上市时间[30] 汽车IC领域解决方案 - 汽车智能化/电动化趋势推动座舱和智驾芯片需求，但面临功能安全(ISO 26262)、测试复杂度等挑战[3][4] - Tessent解决方案提供车规DFT技术：LogicBIST实现片内自测试(面积开销小)，OST技术缩短测试时间5-10倍[5][8] - Austemper平台提升安全分析效率：SafetyScope快速探索安全机制，KaleidoScope提升故障仿真效率[9] - FuSa Service团队提供全流程安全认证支持，已助力多家企业达成ASIL-B/D目标[11] - Veloce CS平台性能突破：Strato CS容量440亿门，速度提升5倍；Primo CS再提速5倍[12] 3D IC领域创新 - 后摩尔时代3D IC技术成为突破方向，但面临设计管理、系统性能验证等挑战[15] - Innovator3D IC平台提供多基板集成管理，支持Die/中介层/封装基板数据关联[16] - 信号/电源完整性方案：Calibre xACT+Hyperlynx SI组合仿真，mPower+Hyperlynx PI分析[18] - 层次化LEF/DEF技术可在几分钟内构建百万引脚Chiplet设计[18] - 验证工具扩展：Calibre 3DStack检查对准，3DPERC分析可靠性，3DThermal优化散热[20][21] - 实际案例：日月光半导体采用方案后FOCoS封装验证周期缩短30-50%[21] AI赋能EDA技术 - AI技术可显著提升芯片设计效率，Solido平台覆盖定制IC设计全流程[23] - Solido Simulation Suite创新技术：SPICE加速2-30倍，FastSPICE提升SoC验证速度[24] - Characterization Suite通过机器学习实现库特征提取速度提升2-100倍[24] - Design Environment利用AI/ML实现6 Sigma验证精度，提升良率和PPA[25] - 未来方向：发展In-simulator AI和生成式AI技术，进一步自动化设计流程[28] 行业影响与客户案例 - 汽车IC领域：助力瑞萨/英飞凌缩短测试时间，支持国内首颗ASIL-B ADAS芯片上市[8][9] - 3D IC领域：服务Intel早期验证优化，帮助Chipletz实现高密度集成[21] - AI工具已成为客户设计流程中不可或缺的组成部分[26] - 解决方案覆盖智能座舱、激光雷达、ADAS、MCU等汽车芯片核心领域[11]