文章核心观点 - 摩根大通分析师在CES 2026期间与高通管理层进行了展台巡览 公司展示了其广泛且日益具有竞争力的PC产品组合 并强调了强劲的发展势头 分析师维持对高通股票的“增持”评级 [1] PC产品组合与市场进展 - 高通与联想、华硕和惠普等品牌合作伙伴共同展示了多款基于X2 Elite SIP芯片组的PC新品发布 [2] - 管理层表示 当前产品线相比竞争对手具有显著的性能领先优势 并且随着产品推广 高通的产品已覆盖超过95%的PC价格区间 [2] - 公司在展台上进行了性能基准测试 将其Snapdragon X2 Elite和X Elite芯片与主要竞争对手（包括大型现有PC供应商）的产品进行了对比 [3] - 测试显示 Snapdragon芯片在典型运行条件下性能优于竞争对手 且在低功耗和未插电使用场景下 性能优势进一步扩大 [3] AI性能与技术创新 - 高通强调了其神经处理单元在分担各类应用（包括音频和视觉用例）工作负载方面的作用 [4] - NPU通过将任务从中央处理器转移出来 实现了更快的应用性能 同时支持更好的整体用户体验 [4] - 公司讨论了其专注于推理的数据中心战略 并认为英伟达收购Groq验证了推理和训练市场具有不同的需求 [6] - 公司计划通过持续的NPU开发来应对推理工作负载 [6] 企业解决方案与长期机遇 - 高通展示了在企业应用方面的进展 包括开发一套使企业客户能够进行远程设备管理的车队管理解决方案 [5] - 公司计划通过嵌入式调制解调器来支持该解决方案 利用其在连接领域的领导地位 [5] - 管理层表示 搭载此解决方案的设备预计将在今年下半年推出 这将为公司创造增量内容机会 [6] - 高通指出 围绕物理AI机遇的客户参与度显著增加 管理层表示 广泛的物理AI用例（涵盖低端和高端机器人应用）活动均已增加 [7] 市场表现 - 在报道发布时 高通股价上涨1.43% 至182.77美元 [7]

公司战略转型 - 高通正通过产品多元化战略降低对智能手机行业的依赖，重点开发AI PC芯片以开拓新兴市场[1] - Snapdragon X Elite和X Plus系列芯片采用Oryon CPU、Hexagon NPU和Adreno GPU组合，专为Copilot+PC优化，显著提升音频、摄像头及生产力工具性能[2] - 多家头部OEM厂商（戴尔、惠普、联想、华硕）已采用高通芯片，AI PC市场预计2025-2034年CAGR达42.8%[4] 行业趋势 - AI技术正重塑企业效率，PWC报告显示AI渗透率高的行业人均AI使用量显著增长，AI PC在研发、营销、财务等场景加速普及[3] - 全球AI PC芯片市场竞争加剧，英特尔计划2025年前出货超1亿颗Core Ultra 200V系列处理器，其x86兼容NPU提供高效AI加速[5] - AMD Ryzen AI Max/AI 300/200系列凭借强大AI算力和集成显卡形成竞争，旗舰产品Ryzen AI 9 HX 375对高通构成直接挑战[6] 财务表现 - 高通股价过去一年下跌23.9%，同期行业增长14.8%[7] - 当前远期市盈率13.41倍，低于行业均值33.07倍及自身历史均值17.24倍[9] - 2025/2026年每股收益预期60天内下调0.17%至11.71美元、2.23%至11.82美元[10] - 季度及年度盈利预测显示Q1/Q2保持稳定，但全年预期呈下调趋势（F1当前11.71 vs 60天前11.73，F2当前11.82 vs 60天前12.09）[11]

公司表现与市场观点 - 华尔街对公司的共识评级为持有 但实际财务表现强劲 存在投资机会[1] - 公司股价162 1美元 市盈率16 51倍 目标价186 96美元 股息收益率2 2%[1] 业务多元化进展 - 公司成功从智能手机业务拓展至高增长领域 业务结构更加平衡[2] - 汽车业务收入同比增长59%至9 59亿美元 设计订单储备超450亿美元[4][5] - 物联网业务收入同比增长27%至15 8亿美元 主要来自工业自动化等应用[6] 新产品战略 - 推出Snapdragon X Elite和X Plus处理器 进军PC芯片市场 挑战行业领导者[8] - AI PC产品已于2025年6月开始出货 具备能效和本地AI处理优势[9][13] 估值分析 - 公司市盈率16 5倍显著低于行业平均57倍 估值具有吸引力[12] - 股息支付率仅36% 可持续性强 为股价提供支撑[14] 客户风险应对 - 管理层已预判苹果转向自研基带的风险 并通过业务多元化降低依赖[10][11] - 汽车和物联网业务的强劲增长有效抵消了单一客户风险[11] 投资价值重估 - 公司转型成效显著 但市场评级仍滞后于实际业务进展[15] - 汽车 物联网和AI PC三大增长引擎构成重新评估投资价值的基础[16]

高通下一代PC CPU核心升级 - 下一代高端PC CPU核心数量将从12个增加到18个，代号为"Oryon V3" [1] - 正在测试内部代号为"Project Glymur"的PC参考设计，可能面向桌面市场或高端笔记本电脑市场 [1] - 芯片内部型号为SC8480XP，配备48GB RAM和1TB SSD，采用系统级封装(SIP)技术 [3] 高通进军桌面CPU市场 - 分析师认为Project Glymur可能是桌面SoC产品线，测试中使用了专用液体冷却器 [2] - 公司计划推出"Snapdragon X Elite 2"系列，可能包含桌面专用CPU [2] - 采用系统级封装技术，将CPU与LPDDR5 RAM和SSD内存芯片集成在一个封装中 [3] 技术规格与性能 - 新处理器采用"高TDP"设计，热耗散功率可能超过第一代Snapdragon X Elite的80瓦 [3] - 测试平台配备SK Hynix的48GB RAM和1TB SSD存储 [3] - 采用类似AMD 3D V-Cache的技术，直接在CPU封装上集成内存和存储 [4] 市场挑战与竞争 - 公司将面临来自英特尔和AMD的x86架构竞争 [5] - 需要克服x86架构在主流设备中的根深蒂固地位 [5] - 有报道称Snapdragon X Elite设备存在"退货率"问题，显示ARM架构在桌面市场的推广仍需努力 [5] 产品发布时间 - 新款顶级芯片可能要到明年才会广泛推出 [4] - 测试中使用了配备120毫米风扇的一体式冷却器 [4] - 出现"Snapdragon X2 Ultra Premium"名称，但尚未确认是否为最终营销名称 [5]