财务表现 - 25年上半年营业总收入34.55亿元同比增长20.58% 归属母公司股东净利润6.01亿元同比增长41.55% 扣非归母净利润5.59亿元同比增长32.33% [1] - Q2单季度营业收入18.76亿元创历史新高 同比增长22.02% 归母净利润3.28亿元同比增长34.40% 扣非归母净利润3.05亿元同比增长29.93% [1] - 25年上半年毛利率33.79%同比提升4.16个百分点 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.14%/4.85%/6.38%/-0.67% 同比变动+0.03/+0.01/-0.5/+1.59个百分点 [2] 业务驱动因素 - 汽车电子景气度旺盛 人工智能带动高性能计算及高速通讯需求爆发 国补政策刺激消费类电子销售 [1] - 海外业务进展显著 MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 二期项目于年中顺利通线 [1] - 产品结构优化 高附加值品占比提升 成本管理优异带动盈利能力大幅提升 [2] 碳化硅业务进展 - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 覆盖13mΩ-500mΩ全型号 [2] - 持续拓展模块产品布局 SiC MOS市场份额持续增加 产品应用于AI服务器电源/新能源汽车/光伏/充电桩/储能/工业电源等领域 [2] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业总收入分别为71.82/86.10/105.57亿元 同比增速19.04%/19.88%/22.60% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.49/15.50/19.16亿元 同比增速24.57%/24.13%/23.62% [3]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]