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AI设备及耗材系列深度报告(一):PCB迎AI升级浪潮,设备与耗材迎黄金机遇
华创证券· 2025-12-26 06:17
报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐(维持)” [5] 报告核心观点 - AI算力基础设施建设提速,驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮,对高端PCB设备与核心耗材(如钻针)的需求显著增加,为国内龙头企业提供了“AI+国产替代”双轮驱动下的历史性发展机遇 [8][10][11] 根据相关目录分别总结 一、AI算力需求强劲,推动PCB开启扩产潮 - **行业规模与增长**:全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元,年复合增长率(CAGR)达5.6% [8][15] - **增长驱动力**:AI基础设施投资是核心引擎,服务器/存储领域PCB产值占比从2020年的9%提升至2024年的15%,预计2029年达18%,2024-2029年CAGR达10% [15][17] - **产品结构升级**:AI推动PCB向高多层、高密度发展,2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.2%,HDI板增长18.8%,均显著高于行业整体增速(5.8%) [18][22] - **区域格局变化**:2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%,陆资企业全球市占率达35.7%,首次超过台资企业(31.4%),跃居全球第一 [25] 二、PCB设备:迭代升级加速,国产厂商迎来机遇 - **整体市场空间**:全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的107.65亿美元,CAGR为8.73% [33] - **钻孔设备**:市场规模预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元,CAGR为10.3% [8][35]。国产厂商如大族数控进步迅速,已成为国内主要PCB厂商核心供应商 [8][42] - **曝光设备**:市场规模预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元,CAGR为10.0% [8][43]。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [8][47] - **电镀设备**:市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元,CAGR为9.8% [8][48]。国内厂商东威科技在垂直连续电镀设备(VCP)国内市占率超50% [53] - **检测设备**:全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元,CAGR为9.5% [54] - **技术趋势影响**:PCB向多层、高密、高阶HDI发展,并采用M9等新材料,将增加对钻孔、曝光等设备的需求量和性能要求 [58][59][60][61] 三、PCB钻针:核心耗材,迎来黄金时代 - **市场空间**:全球PCB钻针市场规模预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元,CAGR达15.0% [8][68]。高端涂层钻针份额预计从2024年的31.3%提升至2029年的50.5% [68] - **需求驱动**:AI服务器出货量预计从2024年的200万台增长至2029年的540万台,CAGR达21.7%,显著拉动钻针需求 [65] - **竞争格局**:市场集中度高,2025上半年前四大厂商占全球份额约70.5% [71]。鼎泰高科以28.9%的销量份额排名全球第一 [71][76] - **行业壁垒**:下游PCB厂商对钻针断刀率有严格要求(通常<0.01%),新玩家进入难度大 [8][73] - **量价齐升逻辑**:PCB层数增加、密度提升导致单位面积钻孔数量增加,同时M9等硬质材料加速钻针磨损(单支钻针加工M9板材仅约200孔),推动钻针消耗量增长和价值量提升 [8][74][77][78] 四、SMT设备:AI迭代精装,升级重估价值 - **市场空间**:预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元,至2031年达74.83亿美元,CAGR为4.96% [83] - **设备结构**:贴片机是主导产品,占比约59%;印刷机占比约18%;回流焊设备占比约12% [8][83][86] - **高端化趋势**:AI服务器等对组装密度和精度要求提高,推动高端SMT设备需求。例如,高精度Ⅲ类锡膏印刷设备平均单价(2021年为40.94万元)和毛利率(64.49%)显著高于Ⅰ、Ⅱ类设备 [88][89] - **竞争格局**:国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强(如凯格精机、劲拓股份),但高端贴片机仍由国外厂商(如日本富士)主导 [8][92][93] 五、重点公司 - **耗材端**:重点关注全球PCB钻针龙头**鼎泰高科**(301377.SZ,评级:强推)以及钨产业一体化企业**中钨高新**(000657.SZ,评级:强推),其子公司金洲精工的“极小径、加长径和涂层”微钻产品深度受益AI趋势 [4][8][94][98] - **设备端**:重点关注**大族数控**(301200.SZ,评级:推荐)、**大族激光**(002008.SZ,评级:强推)、直写光刻设备龙头**芯碁微装**、电镀设备龙头**东威科技**、以及**凯格精机**、**劲拓股份**、**英诺激光**(301021.SZ,评级:推荐)等 [4][8][101][104][107]