We came across a bullish thesis on Advanced Micro Devices, Inc. on Phaetrix Investing’s Substack by Phaetrix. In this article, we will summarize the bulls’ thesis on AMD. Advanced Micro Devices, Inc.'s share was trading at $159.79 as of September 22nd. AMD’s trailing and forward P/E were 95.68 and 26.88 respectively according to Yahoo Finance. Benchmark Rates Canaan Inc. (CAN) as a ‘Buy’ as Bitcoin Treasury Grows Advanced Micro Devices (AMD) presents a compelling 12–18 month investment opportunity, targe ...

核心观点 - BluSky AI与Lilac签署意向书 建立战略合作 通过GPU资源共享提升AI生态计算资源利用效率并实现闲置容量货币化 [1][2][3] 合作内容 - BluSky AI将提供GPU云计算资源网络 包括未分配库存和客户选择加入的容量 通过Lilac平台出租 [2] - 合作涵盖工程集成 联合营销和客户获取框架 最终协议预计未来数月内达成 [3] - Lilac将转售BluSky AI及其客户网络的闲置GPU容量 为终端用户提供更高投资回报率和灵活租赁选项 [6] - BluSky AI将Lilac指定为"首选市场合作伙伴"并向其生态圈积极推广该平台 [6] - 双方将合作开展营销活动 包括联合新闻稿 社交媒体激活 白皮书 视频演示和活动合作 [6] - BluSky AI将提供季度GPU库存透明度报告 以指导市场策略和绩效跟踪 [6] 技术资源 - BluSky AI提供企业级高性能GPU型号 包括NVIDIA B200 H200 H100 A100 L40 RTX 5090和RTX 4090 [2] 公司背景 - BluSky AI总部位于犹他州盐湖城 是专为人工智能构建的Neocloud 通过快速部署的SkyMod数据中心提供可扩展的AI工厂 [1][4] - Lilac总部位于旧金山湾区 正在构建权威的GPU计算现货市场 通过动态价格驱动平台连接全球GPU供应与AI开发者 初创企业和企业 [5] 战略意义 - 合作旨在提高BluSky AI计算资产利用率 同时扩大Lilac的高性能GPU供应商基础 [2] - 通过整合闲置容量到Lilac平台 优化资源效率并使客户能够从未充分利用资产产生新收入流 [3] - 合作代表计算资源供应 货币化和扩展方式的重大进步 降低AI采用门槛并构建更高效公平的云经济 [3]

核心观点 - 芯片初创公司Bolt Graphics的首款GPU模组Zeus 4C在路径追踪场景中性能达到RTX 5090的13倍 [1] - Zeus GPU并非针对游戏场景设计，而是专注于高精度图形渲染领域 [4][6] - Bolt Graphics的市场定位更偏向设计硬件公司而非游戏/AI硬件公司 [16] 产品性能对比 - Zeus 4C在4K分辨率每秒120帧的路径追踪任务中性能是RTX 5090的13倍 [4] - Zeus GPU板卡功耗为250W，远低于RTX 4090的450W和RTX 5090的575W [5] - Zeus GPU在FP64/FP32/FP16浮点运算性能上远逊于RTX 4090和RTX 5090 [5] - Zeus GPU路径追踪性能达154 gigarays，远超RTX 5090的32 gigarays [5] - Zeus GPU使用LPDDR5X内存，带宽比RTX 5090的GDDR7低3倍以上 [6] 产品定位与技术特点 - Zeus GPU专注于电影视觉特效、游戏渲染、高性能计算等需要高精度图形渲染的场景 [6] - 产品主打路径追踪技术，可模拟光线与环境互动，创造逼真渲染效果 [7] - 支持FP64双精度浮点运算，适合电影特效、高精度仿真等对细节要求高的领域 [9] - 采用类似AMD的chiplet架构，包含计算芯片和IO芯片 [13] - 提供2/4/8个SODIMM插槽以弥补内存带宽不足 [13] 市场现状与挑战 - 显卡市场长期由NVIDIA和AMD主导，Bolt属于针对特定场景的边缘突破 [20] - 公司暂未公布基准测试方法和性能对比细节 [20] - 开发者套件预计2026年推出，2027年实现量产 [20] - 产品定价尚未公布 [21][22]

核心观点 - 芯片初创公司Bolt Graphics推出的Zeus 4C GPU在路径追踪场景中性能达到RTX 5090的13倍，但并非针对游戏市场，而是专注于高精度图形渲染领域[1][7][8] - Zeus GPU在浮点运算性能上远逊于NVIDIA旗舰产品，且内存带宽不足，游戏表现可能不及RTX 3060[9][10][11] - 公司技术路线聚焦于电影特效、建筑可视化等专业渲染领域，采用FP64双精度浮点运算架构[12][14] - 产品量产时间表显示2026年推出开发者套件，2027年正式量产，当前缺乏第三方测试验证[29][30] 产品性能对比 硬件规格 - 板卡功耗：Zeus 2c26-064仅250W，显著低于RTX 5090的575W[9] - 浮点运算：FP32性能20 TFLOPS，仅为RTX 5090（105 TFLOPS）的19%[9] - 内存配置：采用LPDDR5X内存，带宽725GB/s，比RTX 5090的GDDR7（1.8TB/s）低60%[9][10] - 路径追踪：154 gigarays性能，是RTX 5090（32 gigarays）的4.8倍[9] 架构特点 - 采用模块化设计：基础型号含1个计算核心，顶配Zeus 4c26-256集成4个计算核心+4个I/O核心[17][18][19] - 扩展能力：提供2-8个SODIMM插槽弥补内存带宽限制[20] - 视频编码：支持4路8K60 AV1编码，优于RTX 4090的3路[9] 市场定位 - 目标行业：电影视觉特效（占渲染市场38%）、建筑可视化（24%）、工业设计（18%）等高精度图形渲染领域[12] - 技术优势：路径追踪性能突破现有硬件水平，4K/120fps渲染效率达行业标杆13倍[8][14] - 竞争策略：避开游戏/AI主战场，专注设计类工作负载的能效比优化[24] 商业化进展 - 开发进度：尚未公布基准测试方法论，缺乏与竞品的直接对比数据[29] - 时间规划：开发者套件预计2026年面世，量产计划定于2027年[30] - 定价策略：未披露具体价格区间，社交媒体回应"Pricing soon"[33] 行业影响 - 潜在颠覆：可能打破NVIDIA/AMD在专业渲染市场的垄断，但需验证实际商用表现[26][27] - 技术壁垒：双精度浮点架构在HPC领域具备差异化优势，但游戏/AI生态建设滞后[14][24] - 市场验证：需观察2026-2027年产品落地后的客户采纳率与生态建设[28][30]

比特币价格突破历史新高 - 比特币价格突破11万美元（约合人民币80万元），创下历史新高 [1] - 价格足以在中国一线城市支付小户型首付或相当于普通人十年工资收入 [1] - 比特币核心价值在于总量恒定（2100万枚）和抗通胀属性，被视为"数字黄金" [1] 比特币价格暴涨的三大推力 - 美国政策推动：《GENIUS稳定币法案》在参议院取得关键进展，为数字货币市场注入上千亿美元流动性，机构投资者加速入场 [3] - 企业囤币：以Strategy公司为首的上市公司已购入超500亿美元比特币，矿企、基金和游戏公司效仿，推高市场需求 [3] - 避险情绪升温：美国债务危机和地缘冲突下，比特币被视为对冲工具，价格涨幅远超传统资产 [3] 比特币挖矿现状 - 挖矿本质是计算机通过算力解决数学难题以获取奖励，早期普通电脑可参与，如今需专业设备 [5] - 当前全网算力下，一台顶配家用电脑24小时运行仅能挖出0.0018枚比特币，需556天凑满一枚 [5] - 矿机算力飙升和比特币"减半"机制（每四年产量减半）使挖矿时间持续延长 [5] 挖矿成本分析 - 中高端显卡（如RTX 4090）日均耗电30度，电费18元/天，一年电费超6500元 [6] - 挖到一枚比特币后扣除电费，实际收益可能不足万元，未计入电脑折旧和维修成本 [6] - 专业矿机初期投入高达数万元，普通人难以承担 [6] 中国禁止挖矿的原因 - 能源消耗巨大：比特币全球年耗电量超1500亿度，相当于中等国家全年用电量，与中国"双碳"目标冲突 [9] - 金融风险管控：比特币价格波动剧烈，24小时内超12万人爆仓、4.5亿美元蒸发，易引发社会不稳定 [9] - 打击灰色交易：比特币匿名性使其成为洗钱、逃税工具，与监管背道而驰 [9] 比特币未来展望 - 渣打银行预测2025年底比特币或冲击20万美元，Galaxy Digital看高至15万-18万美元 [11] - 高收益伴随高风险：政策变动、技术漏洞和传统资产竞争（如黄金ETF）可能导致币价腰斩 [11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：中芯国际（SMIC，0981.HK）、华为、英伟达（NVIDIA）、AMD、台积电（TSMC）、联华电子（UMC）等众多半导体相关公司 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际评级与目标价调整 - **核心观点**：将中芯国际评级从减持（Underweight）上调至持有（Equal - weight），目标价从38港元上调至40港元 [1][5] - **论据**：不断增长的AI推理需求以及中芯国际获取瓶颈设备的能力，推动其先进节点实现强劲的收入增长；上调2025 - 2027年的每股收益（EPS）预期，新目标价40港元反映了更高的EPS估计，意味着2025年预期市净率（P/B）为1.9倍 [1][5] 国内AI芯片市场需求与供应 - **核心观点**：国内AI GPU需求和供应大于预期，中芯国际有望成为国内AI芯片设计商的主要支持者 - **论据**：受DeepSeek推动，AI推理需求激增，带动AI芯片需求上升；美国AI GPU供应有限，促使国内芯片需求大幅增长；预计中芯国际2025年底14nm/10nm/7nm FinFET节点产能可达50kwpm，若分配15kwpm先进节点产能给华为AI芯片，每年可生产360万单位AI GPU，有望满足国内需求 [2][3][4] 中芯国际产能与设备情况 - **核心观点**：中国先进节点产能可能被低估，中芯国际产能受设备瓶颈限制，但部分关键设备供应情况较好 - **论据**：2024年底中国约有190台ASML浸没式扫描仪，中芯国际拥有约35台深紫外光刻机（DUV）；FinFET结构关键的SiGe EPI工具可由北方华创等国内设备供应商良好供应，检测需求可由一组国内供应商替代KLA，但可能需要2 - 3年完成替代 [3] 中国云服务提供商（CSPs）AI资本支出分配 - **核心观点**：中国CSPs可能将高达3000亿元人民币用于AI资本支出，采购可能是美国芯片和国内芯片的混合 - **论据**：假设每颗芯片1.5万美元，3000亿元人民币资本支出可购买300万单位H20芯片，其余1000亿元用于数据中心基础设施等；由于美国政策不确定性，预计200亿元用于购买200万单位英伟达H20（或即将推出的B30）和AMD的MI308芯片，100亿元用于购买约150万单位华为芯片或其他本地GPU [16][17][18] 中芯国际财务预测调整 - **核心观点**：上调中芯国际2025/2026/2027年的收入预测和毛利率假设 - **论据**：考虑到本地AI芯片设计商对中芯国际先进节点生产的强劲需求，以及领先芯片生产的产能扩张，将2025/2026/2027年的收入预测分别上调3%、8%和7%，毛利率假设分别提高0.7个百分点、0.7个百分点和0.3个百分点 [40] 中芯国际风险与机遇 - **核心观点**：中芯国际面临机遇，但也存在风险，目前给予持有评级 - **论据**：机遇在于定位满足本地化需求，受益于美国出口管制和产能扩张，有望获得更多先进节点制造订单；风险包括中国AI芯片需求弱于预期、产能因出口管制无法进一步扩张、良率低且无法提升、因非商业考虑不提高先进节点价格等；成熟节点可能面临激烈的定价竞争，导致对其毛利率的担忧 [46][47][59] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场数据**：2025年4月8日中芯国际收盘价为39.15港元，52周股价范围为14.02 - 59.70港元，市值为354.91亿美元，企业价值为517.22亿美元，平均每日交易价值为26.8698亿港元 [7] - **行业趋势**：中国半导体设备进口在2024年增长，预计2025年中国大陆代工季度产能将增加；全球半导体库存有所回升；排除英伟达AI GPU收入后，非AI半导体增长放缓；中国IC进出口增长在2024年恢复正增长，IC赤字在2024年略有反弹 [23][34][37][38][39] - **摩根士丹利相关业务关系**：摩根士丹利与多家半导体公司存在业务关系，包括持有部分公司股权、提供投资银行服务、获得非投资银行服务补偿等 [81][82][83][84][85] - **评级与行业观点定义**：摩根士丹利采用相对评级系统，包括增持（Overweight）、持有（Equal - weight）、未评级（Not - Rated）和减持（Underweight）；行业观点分为有吸引力（Attractive）、符合预期（In - Line）和谨慎（Cautious） [90][96][99]

英特尔Xe3 GPU架构进展 - 英特尔Xe3硬件设计已完成，软件工作正在进行中，部分进展可在开源存储库中查看[1] - Xe3渲染切片支持最多16个Xe核心，相比前代Xe/Xe2的4核心实现显著扩展[4] - Xe3理论最大配置可达256个Xe核心和32768个FP32通道，超越Nvidia RTX 5090的21760通道[7] - 公司通过增加渲染切片核心数量，向AMD/Nvidia的多核心设计靠拢（如RX 6900XT每引擎10WGP，RTX 4090每GPC含8SM）[8] Xe矢量引擎(XVE)升级 - Xe3 XVE线程容量从8提升至10个，寄存器文件分配更灵活（64KB按32条目块分配）[10] - 记分牌令牌总数从Xe2的128个增至320个，提升内存级并行性[11] - 新增标量寄存器s0，优化收集发送指令效率，扩展线程依赖寄存器支持[13] 指令集与功能增强 - 新增FCVT指令的饱和度修饰符，支持HF8/BF8两种8位浮点格式[14] - XMX单元引入xdpas指令，实现稀疏矩阵运算优化[14] - 光线追踪新增子三角形不透明度剔除(STOC)技术，测试显示性能提升5.9-42.2%[16][17] - STOC硬件支持两级实现：STOC1（嵌入18位）和STOC3（指针扩展至128B叶节点）[18][19] 架构战略方向 - Xe3延续Xe2的能效提升路径，通过延迟容忍设计（如动态寄存器分配）提高核心利用率[21] - 公司持续优化计算架构，与Nvidia（Ampere至Blackwell SM架构稳定）形成差异化发展路径[22] - STOC等创新需开发者适配，但纯软件实现已能带来性能收益，可能推动硬件功能采用[19][22]

产品性能与市场反馈 - RTX 5070被网友称为"史上最差的70系列"，因其性能未达预期且功耗较高[1][4] - 公司宣称5070性能可媲美RTX 4090，但实测显示其渲染速度不及4080和4070 Ti，仅比4070 Super快3%[3][4][19] - 5070配备12GB GDDR7显存，满足8GB以上标准要求，但功耗达250W，比4070 Super高30W[7][10][11] 技术参数与设计 - 5070 CUDA核心数为6144，介于4070和4070 Super之间，显存带宽672GB/s[7] - 采用双插槽设计，电源连接器改为倾斜设置，散热器设计更新为双风扇同侧布局[11][12] - 散热表现不佳，测试显示5070温度高于包括5090在内的其他显卡[13] 实际性能测试 - 在1440p分辨率下，4090平均比5070快63%，部分游戏如《夺宝奇兵》中5070因12GB显存限制无法正常运行[17][18] - 4K分辨率下表现更差，《赛博朋克2077》平均帧率仅31FPS，《黑神话：悟空》仅25FPS[20][21] - DLSS4 AI超分技术效果未达预期，未能显著提升性能[16][24] 市场竞争与行业动态 - AMD Radeon RX 9070系列即将推出，售价550美元，可能对5070形成直接竞争[26][27] - 英伟达高端产品线问题频发，5090被曝ROP数量缺失4.5%，5080/5090出现黑屏崩溃等严重故障[30][32][35] - 公司回应ROP问题涉及不到0.5%的卡，但用户认为故障率过高[36][37]