高通对英特尔代工能力的评价 - 高通CEO Cristiano Amon公开表示英特尔芯片制造技术目前不够成熟 无法支持Snapdragon X芯片生产 英特尔"今天不是一个选项" [2] - 高通保留未来合作可能性 希望英特尔能成为选项 前提是英特尔在能效上实现突破 [2][3] 高通当前芯片生产安排 - Snapdragon X芯片目前由台积电采用N4工艺制造 这是高密度能效突出的4nm节点 [2] - 台积电N4工艺专门针对带有大规模GPU和NPU模块的移动SoC进行了优化 [2] - 高通已在出货这些芯片 应用于基于Arm架构的笔记本电脑 能效水平媲美甚至超越最先进英特尔芯片 [2] 行业竞争格局变化 - 高通凭借Snapdragon X芯片成为轻薄本领域英特尔的直接竞争对手 [3] - 英特尔路线图存在讽刺意味：即将推出的Nova Lake产品部分采用台积电N2工艺 Intel 18A仅用于较低端产品 [3] - 英特尔既要与台积电竞争 又不得不依赖台积电 同时希望说服高通等企业使用自家制程 [3] 英特尔代工业务面临的挑战 - 英特尔7月表示 若无法赢得重要外部业务或取得关键进展目标突破 可能暂停或放弃14A研发 [3] - 英特尔18A工艺面临执行风险质疑 这是宣称重夺行业领先地位的关键节点 但存在良率问题 [3] - 英特尔将未来押注在为其他芯片设计公司代工生产 并多次强调路线图依赖于获得大型外部客户 [2]