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NVIDIA MGX机架式系统
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英伟达推出Rubin CPX,AI-PCB持续升级 | 投研报告
中国能源网· 2025-09-15 02:23
英伟达新产品与技术升级 - 英伟达推出专为大规模上下文推理设计的全新GPU Rubin CPX [1][2] - NVIDIA MGX机架式系统单机架集成144块Rubin CPX GPU、144块Rubin GPU与36颗Vera CPU [1][2] - 系统提供8EFLOPS的NVFP4计算力 配备100TB高速内存与1.7PB/s内存带宽 [1][2] - Rubin CPX相比GB300NVL72系统带来3倍注意力机制处理能力提升 [1][2] - Rubin CPX与Vera CPU和Rubin GPU协同支持多步推理、持久化记忆与长时程上下文 [2] PCB产业链价值提升 - 承载CPX的PCB价值量积极提升 CX9网卡新增PCB需求 [2] - VRNVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] - 英伟达推进正交背板研发 有望采用M9+Q布 单机架PCB价值量可能翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进 未来有望从M8向M9演进 价值量持续提升 [2] - AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 下半年业绩高增长有望持续 [2] 存储与半导体行业动态 - 美光9月12日向渠道通知存储产品即将上涨20%-30% [2] - 所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价一周 [2] - 美国商务部将复旦微电子集团等23家中国实体列入实体清单 包括13家集成电路企业 [2] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查 [2] - 调查针对使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 [2] 行业需求与投资机会 - 下游推理需求激增 带动ASIC需求强劲增长 [2] - AI覆铜板需求旺盛 海外扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [2][4] - AI服务器及交换机大量转向采用M8材料 未来有望采用M9材料 [2][4] - AI覆铜板/PCB强劲需求带动配套设备及上游电子布/铜箔等需求 [2] - 细分行业景气指标:消费电子稳健向上、PCB加速向上、半导体芯片稳健向上、半导体代工/设备/材料/零部件稳健向上、显示底部企稳、被动元件稳健向上、封测稳健向上 [4] 投资方向 - 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 [2][4] - 建议关注存储涨价受益产业链 [2] - 建议关注模拟芯片国产替代机会及自主可控产业链机会 [2]