光模块业务进展 - 传统100G及以下速率光模块产品已实现向头部设备商批量出货 市场份额稳步提升 [1] - 400G/800G等高速光模块已完成研发立项 并进入客户送样验证阶段 [1] - 公司已启动光模块产线的智能化改造 以提升规模化交付能力应对未来高速增长需求 [1] 光芯片技术突破 - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力 [1] - 2.5G光芯片成功流片 正推进量产以实现核心原材料自主 [1] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片 CW光源等高端产品 [1] 下一代技术布局 - 公司布局基于MicroLED的"宽而慢"下一代光通技术路径 [1] - 加大对MicroLED光互连技术的研发投入 [1] - 致力于解决AI部署中的低延迟 高带宽与低功耗需求 [1]