Workflow
Mate70Pro
icon
搜索文档
中国半导体供应链厚度加强,华为手机零部件6成国产
日经中文网· 2025-12-25 02:56
华为智能手机供应链国产化进展 - 通过对华为2024年高端机型"Mate70Pro"和2025年机型"Pura80Pro"的拆解分析,发现公司已将中国产零部件的比例(以金额为准)提高至约6成 [1] - 具体数据显示,2024年机型中国产零部件比例达57%,2025年发售的Pura80Pro零件成本估算总计为380美元,国产化比例仍保持57% [3] - 作为对比,华为2020年发售的同价位智能手机国产零部件比例仅为19%,2023年发售的产品为32%,显示国产化比例在近年快速提升 [3][4] 中国半导体供应链发展态势 - 以美国限制对华出口为契机,中国在CPU和存储芯片等领域推进国产化,智能手机供应链的厚度正在加强 [1] - 应用在智能手机培育的半导体电路的微细化技术,中国在最尖端的人工智能(AI)半导体领域也在提升存在感 [1] - 随着华为扩大国内采购,日本、美国和韩国产零部件的比例自2023年起合计下降20个百分点以上 [4] 外部环境与公司应对 - 美国对华出口管制是华为扩大国内采购的起点,特朗普政府2019年事实上禁止美国企业与华为交易,2020年将管制对象扩大至美国以外的企业 [6]