MEMS压力传感器芯片模组
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安培龙拟定增不超5.44亿扩产 上市两年IPO项目收益7.57亿
长江商报· 2026-01-08 23:53
公司再融资计划 - 公司上市后首次计划再融资 拟向不超过35名特定对象非公开发行股票 募集资金总额不超过5.44亿元 [2] - 本次非公开发行股票数量不超过1500万股 募集资金净额将全部用于压力传感器扩产等项目及补充流动资金 [3] - 公司控股股东邬若军直接持有公司股份3116.17万股 持股比例31.67% 本次质押后累计质押580万股 占其所持股份的18.61% 占公司总股本的5.89% [6] 募投项目详情 - 压力传感器扩产项目总投资2.8亿元 拟使用募集资金2.69亿元 项目建成后将新增2800万只压力传感器产能 [3] - 陶瓷电容式压力传感器产线升级项目投资总额7220万元 拟使用募集资金6900万元 旨在提升产线自动化水平 [4] - 力传感器产线建设项目总投资6250万元 拟使用募集资金6040万元 预计新增年产约50万只力传感器产能 产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器 [4] - MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5790万元 拟使用募集资金5640万元 实施后将形成年产逾500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能规模 [4] - 公司拟使用9000万元募集资金用于补充流动资金 [4] 公司经营与财务状况 - 2025年前三季度 公司实现营业收入8.62亿元 同比增长30.27% 归母净利润7312.85万元 同比增长17.2% 扣非净利润6179.5万元 同比增长5.52% [5] - 2025年上半年 公司压力传感器共计实现营业收入2.92亿元 同比增长61.88% [6] - 公司IPO时发行1892.35万股 募集资金净额5.44亿元 截至2025年9月30日 累计使用IPO募集资金4.95亿元 尚未使用募集资金余额4972.57万元 占募集资金总额的9.14% [5] 技术研发与项目效益 - 截至2025年末 公司共获得专利授权93项 其中国内发明专利33项 境外发明专利3项 实用新型专利54项 外观设计专利3项 [2][6] - 公司正计划用两年时间开展MEMS压力传感器感压芯片、单桥/双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用MEMS半导体应变片等技术研发 并实现芯片模组的产业化 [4] - IPO募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”的子项目“压力传感器建设项目”在2024年和2025年前9个月分别实现效益3.69亿元、3.87亿元 累计实现效益7.57亿元 达到预期效益 [2][6] 行业背景与公司战略 - 人工智能、5G等前沿科技发展 推动汽车电子、工业自动化、医疗健康、消费电子等领域智能化、数字化改造 带动传感器应用场景和领域持续拓展 市场规模持续扩大 [3] - 公司作为国内领先的车规级智能传感器制造商 下游应用行业主要包括汽车及家电行业 汽车智能化、电动化发展及家电消费市场升温为公司带来机遇 [5] - 公司旨在借助本次定增募资扩大产能 完善传感器产品体系 丰富产品结构 进而提升盈利能力 [2][3]