苹果M5处理器技术规格与发布计划 - 苹果公司预计本周发布下一代M5处理器，该芯片将采用台积电3nm「N3E」工艺节点制造[1] - 下一代M6处理器预计在2026年亮相，有望成为苹果首批基于2nm制程的笔电芯片[1] - 基础版M5芯片性能不会如M5 Pro和M5 Max那样强大，后两者预计要到2026年初才会发布[1] 苹果芯片工艺选择与成本分析 - 苹果可能出于成本考虑，选择为基础版M5采用N3E工艺，而在高端版M5 Pro和M5 Max上使用更先进的N3P工艺[2] - 台积电计划提高3nm晶圆的报价，无论是N3E还是N3P工艺，每片晶圆的价格在2.5万至2.7万美元之间[1] - 从成本效益角度看，让M5基础版使用N3E而高端版使用N3P是合理的[2] 市场竞争格局 - 苹果即将推出的M5处理器将与高通新发布的Snapdragon系列和联发科的新一代处理器竞争[1] - 竞争对手的芯片采用的是更高端的台积电N3P工艺，而M5据报道仍基于N3E制程[1]