HyperBrain EAI系统
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AI的下一站:从技术破壁到产业共融
36氪· 2025-10-23 11:08
行业趋势与转折点 - 人工智能产业正从技术参数比拼转向场景落地效率的深层较量[1] - 中国人工智能核心产业规模已超1.3万亿元,较2024年增长约28%[1] - AI发展的关键命题包括智能落地、算力瓶颈突破及通过硬件释放数据价值[1] 前沿技术创新与突破 - 途见科技研发可拉伸多模态柔性电子皮肤,使机器人具备触摸和感知的物理交互能力[2] - 海伯利安的HyperBrain EAI系统将感知、想象与执行融合,使工业机器人实现柔性加工[2] - 云锦微专注于为具身智能开发AI大脑,推动大模型能力下沉至边缘设备[2] 底层材料与知识体系构建 - 镓创未来半导体聚焦第四代半导体材料氧化镓,突破国外封锁并为未来功率器件奠定基础[3] - 新研智材以AI for Science重构材料研发逻辑,大幅缩短研发周期[3] - 彩智科技构建可信AGI,通过可解释、可溯源的知识模型解决大模型落地中的安全与责任问题[3] 产业生态与商业化路径 - 未来的赢家属于能整合传感、控制、材料与知识并融入真实产业生态的玩家[3] - 硬科技的突破极度依赖上下游协同迭代,技术价值取决于产业链中的嵌合度[3] - 由京东方科技服务倡导的数字之友会旨在通过强大产业生态形成商业壁垒和持久生命力[3] 行业活动与未来展望 - 2025人工智能创新力路演大会于10月30日在北京举办,探讨AI从实验室走向生产线的路径[4] - 大会重点探讨供应链匹配、场景刚性及商业模式的可持续性[5] - AI的下一站是共融与共创,旨在绘制产业落地新蓝图[5]
AI的下一站:从技术破壁到产业共融
36氪· 2025-10-23 10:39
AI产业现状与转折点 - 全球人工智能产业处于关键转折点,中国人工智能核心产业规模已超1.3万亿元,较2024年增长约28% [2] - 行业竞争从技术参数比拼转向场景落地效率的深层较量 [2] - AI产业进入价值深水区,关注算力、硬件与产业场景的交叉点创新 [2] 技术商业化与落地挑战 - 技术商业化面临如何让智能真正落地、突破算力瓶颈以及通过硬件释放数据价值等全新命题 [2] - 机器视觉成熟后,触觉、力觉与多模态融合感知成为智能体理解物理世界的关键 [4] - 机器人需攻克小脑与肢体协同问题,以实现非标准化任务的思考与执行 [5] - AI长期发展依赖底层材料突破与知识体系构建,单独技术突破已不足以站稳脚跟 [6] 创新企业技术突破 - 途见科技研发可拉伸多模态柔性电子皮肤,使机器人具备触摸和感知能力,增强真实物理交互能力 [4] - 海伯利安HyperBrain EAI系统融合感知、想象与执行,实现工业机器人柔性加工 [5] - 云锦微为具身智能开发AI大脑,推动大模型能力下沉至边缘设备,完成低成本高可靠智能化改造 [5] - 镓创未来半导体聚焦第四代半导体材料氧化镓,突破国外封锁,为高压高频高效率功率器件奠定基础 [6] - 新研智材以AI for Science重构材料研发逻辑,大幅缩短研发周期 [6] - 彩智科技构建可信AGI,通过可解释可溯源知识模型解决大模型落地安全与责任问题 [6] 产业生态与协同发展 - 硬科技突破依赖上下游协同迭代,企业技术价值取决于产业链嵌合度 [8] - 数字之友会倡导产业生态共建,形成商业壁垒和持久生命力 [8] - 京东方作为明星企业引领产业生态,推动AI从实验室走向生产线,深入能源、制造、交通等场景 [8] 行业活动与展望 - AI慧聚·创领新局2025人工智能创新力路演大会汇聚产业、投资与学术界嘉宾,深度探讨AI产业融合 [2] - 大会成为技术商业化的年度检验场,探讨供应链匹配、场景刚性与商业模式可持续性 [3][8] - AI下一站是共融与共创,绘制产业落地新蓝图 [9]