半导体业务进展 - 鼎龙蔚柏在2024年通过验证并获得小批量订单后，2025年相关产品已形成上千万元人民币销售收入 [2] - 2025年第四季度，公司已向客户交付多批产品订单 [2] - 近日，公司从某国内晶圆厂商获得2026年度半导体晶圆载具及耗材60%-70%的需求意向份额，首次获得大批量意向订单 [2] 业务意义与市场空间 - 获得大批量意向订单标志着公司具备稳定量产及持续供货能力，2026年将进入规模化批量供应阶段，产能将进一步释放 [3] - 此次订单将巩固公司在12寸晶圆载具领域的竞争优势，并提升其作为国产核心供应商的行业知名度与品牌影响力 [3] - 公司目前在研产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等多款产品 [2][3] - 多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂的“小批量及验证”阶段 [3] - 国内相关产品年市场规模合计约30亿元人民币 [3] - 2026年，公司预计在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品上取得进一步突破 [3]