行业与公司研究纪要要点总结 涉及行业与公司 * **行业**：数据中心直接液冷（DLC）行业，特别是用于AI加速器的高性能计算散热解决方案[2][3] * **公司**：台达电子（Delta Electronics）、AVC（3017.TW）、Auras（3325.TWO）、建准（Jentech， 3653.TW）[3][7][28] * **其他提及公司**：英伟达（NVIDIA）、AMD、谷歌TPU、超微（HGX）、阿里巴巴、华为、英特尔、鸿海（Hon Hai/FII/FIT）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）等[10][15][30][65] 核心观点与论据 市场前景与增长驱动力 * **市场被低估**：市场尚未充分认识到AI服务器机架直接液冷（DLC）周期的规模和速度，特别是微通道盖（MCL）技术[3][12] * **强劲增长预测**：数据中心DLC总市场规模预计将从2024年的11.38亿美元以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元[10][13][14] * **热管理成为战略要务**：随着AI芯片功率密度超过1000W TDP，DLC从利基技术转变为关键基础设施升级，是性能的战略推动者而非效用瓶颈[4][11][14] * **单机架价值量提升**：英伟达旗舰系统的DLC单机架价值预计将从2025年的74,800美元（GB200 NVL72）增长至2030年的397,393美元，增长超过四倍[10][14] * **非AI服务器渗透率提升**：非AI服务器的DLC渗透率预计将从2025年的1%增长至2030年的18%，受CPU TDP提升和机架架构密集化趋势驱动[13][35][37] 技术路径与市场分叉 * **双轨发展路线**：市场按功率密度分叉，微通道盖（MCL）服务于TDP超过3500W的应用（如英伟达VR300），而冷板（Cold Plate）仍是3500W以下应用的主流[5][10][21] * **MCL采用时间表**：MCL采用可能于2026年第四季度从超频版VR200 SKU（2300W TDP）小规模开始，并预计在2027年下半年随VR300 NVL576平台（3600W TDP）成为主流[5][10][20][42][43] * **冷板市场持续扩张**：尽管面临潜在标准化导致的ASP下降50%的压力，但冷板（不包括MCL）市场规模预计仍将从2024年的3.96亿美元以43%的复合年增长率增长至2030年的89.35亿美元[6][13][48] * **热瓶颈与解决方案**：TIM 2（散热界面材料2）是未来AI平台的主要热瓶颈，在2300W以上会导致难以管理的20摄氏度温升，而MCL通过将水道集成在盖内消除了TIM 2[17][26] 竞争格局与主要厂商 * **首次覆盖与评级**：报告首次覆盖AVC（目标价NT$2,000）、Auras（目标价NT$1,380）和建准（Jentech， 目标价NT$5,000），均给予“买入”评级[7][10][28] * **各公司定位**： * **AVC**：冷板市场领导者，预计在AI GPU/ASIC项目中保持领先地位，混合液冷市场份额约27%（2025年），预计将保持55%以上的混合市场份额[10][29][44][49] * **Auras**：正在加强其液冷产品组合以抓住液冷超级周期，从较小规模开始爬坡，预计冷板市场份额达到10%以上[10][28][44][49] * **建准（Jentech）**：通过MCL的采用实现指数级增长，是领先的散热器/MCL供应商，在先进AI XPU散热器市场占据100%份额，是MCL工业化的自然领导者[10][28][29][62][63][66] * **台达电子（Delta）**：通过其在L2A侧柜CDU的强劲市场地位受益[7] * **ODM垂直整合风险**：鸿海（Hon Hai）等ODM正在从系统/机架组装向组件制造扩展，这可能长期威胁传统散热供应链，但目前其在散热组件方面的进展有限[30][65] 风险与市场担忧的回应 * **定价压力被夸大**：对冷板定价的担忧被夸大，因为单机架附着价值增加和DLC总市场规模扩张（随着AI ASIC向冷板液冷迁移）将超过定价压力[3][6][30] * **标准化与准入门槛**：尽管存在商品化和标准化风险，但获得英伟达或CSP平台认证需要多轮设计、可靠性认证和工厂审核，拥有大规模制造经验的供应商更能捍卫市场份额[30][53][56] * **浸没式冷却威胁有限**：由于DLC在总拥有成本（TCO）、改造可行性、操作简单性和成本效益方面的优势，其在预测期内仍将是主导架构，浸没式冷却在2030年前不太可能被大规模采用[10][31][32][68][69] 其他组件市场 * **CDU与CDU泵市场增长**：冷却液分配单元（CDU）及其泵的市场预计将强劲增长，CDU泵市场规模预计从2024年的1.14亿美元以57%的复合年增长率增长至2030年的37.43亿美元[13][57][58] * **CDM市场稳定增长**：冷却液分配歧管（CDM）市场规模预计从2024年的1.70亿美元以46%的复合年增长率增长至2030年的39.78亿美元[13][59] * **L2L架构成为最终状态**：液冷架构正朝着L2L（液对液）收敛，作为任何现代专用AI数据中心的最终状态，而L2A（液对空气）侧柜和CDU在近期部署中仍占主导地位[58][60][61] 其他重要但可能被忽略的内容 * **产能扩张**：AVC（越南）、Auras（泰国）和建准（Jentech）都在积极扩张产能，以应对预期需求，建准的资本支出预计从2025年的9亿新台币增至2026年的12亿新台币[51] * **蒸汽腔集成**：冷板和MCL的下一个重要规格升级阶段是集成蒸汽腔，以更快、更有效地传递和分配热量[44][46] * **电源IC封装架构转变**：电源IC封装架构正在向顶部冷却（TSC）转变，这通过TIM实现与冷板的直接接触，是液冷实现的关键转变[36] * **市场共识与UBS观点差异**：市场共识可能低估了建准（Jentech）2026/2027年的每股收益（分别低于UBS预估8%/28%），并且可能将冷板定价为商品化案例及MCL延迟采用[10] * **渗透率计算基准**：UBS的AI DLC渗透率预测可能低于市场共识，因为其计算基于完整的系统机架而非服务器，随着AI机架密度增加，对机架的需求会合并[34][41]

涉及的行业与公司 * **行业**: 硬件制造、服务器与AI基础设施、印刷电路板(PCB)/基板、显示面板、散热技术[2] * **公司**: 纬创(Wistron)、和硕(Pegatron)、景硕科技(Kinsus)、台光电(Elite Material)、臻鼎科技(Zhen Ding)、友达光电(AUO)、奇鋐科技(AVC)、安钛克(Auras)及其他散热供应商[2][3] 核心观点与论据 服务器需求与ODM厂商展望 * 原始设计制造商(ODM)呼应鸿海评论，预计第四季度机架需求将进一步扩大[2] * 纬创看到8月业绩触底，第四季度至2026年将强劲增长，同时利润率良好反弹，笔记本需求改善[3] * 纬创第三季度笔记本业务预计环比高个位数增长，由产品和客户组合驱动，商业需求强劲，库存水平不被认为过高[20] * 和硕预计下半年通用服务器和AI服务器将实现三位数环比增长，AI服务器利润率高于公司平均水平，但整体服务器业务需要更大规模才能盈利，可能还需1-2年[18] * 纬创预计第四季度将攀升至年度峰值季度，势头强劲并将持续至明年，主要受其主要客户支持，订单储备强劲[20] 散热技术趋势与产品路线图 * 散热公司正在验证Rubin平台是继续使用冷板还是转向微通道盖板(MCL)，资格认证讨论将在未来1-2个月内进行[2] * 冷板供应商认为通过改进设计，冷板具有优势，并认为MCL可能要到Rubin Ultra或更晚才会采用，原因是MCL存在生态系统挑战[2] * MCL供应商则强调其更薄的外形、更好的芯片级散热和更简单的硬件组装等优点[2] * 安钛克认为热设计功率(TDP)在2.3kW时仍可支持独立的微通道盖板+冷板方案，使其在Kyber平台上更可能实现[12] * 奇鋐科技在Nvidia超大规模冷板市场中占有70–80%份额，其第三季度销售额预计环比增长超过20%，由GB200/300相关液冷模块驱动[12] * 奇鋐科技尽管投入微通道盖板(MCL)研发5-6年，但认为其存在良率和生态系统挑战，同时冷板技术已能散热超过2,300W（超过Rubin的2,300W预期），因此近期MCL采用有限，公司倾向于继续深耕现有冷板技术[12] * 安钛克估计其在机架歧管市场份额可保持在30%以上，在HGX冷板份额为10-15%，在GB300份额为20-25%[8] ASIC项目带来的机遇 * 安钛克正在渗透一个ASIC设计，该设计将在第四季度至2026年上半年转向液冷，第二个ASIC设计将在2026年下半年放量[9] * 与NVIDIA Bianca相比，目前的ASIC机会更高，一个模块覆盖3个产品，只有一个进/出水口，而每个GPU和CPU有独立的冷板和进/出水口，内容价值高出50%以上，歧管更大可使内容价值高达2倍[9] * 奇鋐科技目前ASIC项目仅占其销售额的8–10%（占其AI业务的20–30%），但管理层预计一个ASIC客户的液冷模块量产出货将从第四季度开始并持续到2026年上半年[12] * 与NVIDIA GPU液冷产品相比，ASIC液冷模块通常复杂度较低，但内容价值和利润率相似[12] PCB/基板行业动态与产能扩张 * PCB/基板行业对AI相关内容 across ABF/HLC和HDI PCB持乐观态度，但材料限制正在缓和[2] * 臻鼎科技看到AI加速了PCB行业机遇，目标三年内投入330亿新台币资本支出以满足AI PCB和基板需求[3] * 臻鼎科技引用Prismark估计，行业增长率将从3%加速至5.5%，AI相关HDI和高层板在未来3年将翻倍，如果成功，其AI PCB收入占比可能从约5%提升至3年内的25%[21] * 台光电第三季度销售额预计环比增长5-15%，8月业务达到高点，由于主要ASIC客户的产品周期转换，增长可能在未来一两个季度放缓，直到下一代产品放量[11] * 台光电原材料供应没有限制，三大关键原材料（铜箔、玻璃纤维、树脂）库存充足，其产能紧张，正在积极扩张，2025年和2026年资本支出目标为130亿新台币，2025年底至年底产能增长35%，2026年增长28%[15] * 景硕科技看到游戏、CPU和内存的紧急订单在第四季度有所放缓，ABF利用率85%，BT利用率75%，其ABF月产能4000万单位，认为已足够[15] 显示面板业务与新技术 * 面板行业看到电视需求好转[2] * 友达光电第三季度显示业务表现优于指引，原指引为环比中高个位数下降，但由于电视需求改善和利用率提升，实际可能更好，电视渠道库存水平较低，品牌为双十一和黑色星期五等年终促销备货，导致需求拉动，面板平均售价自第二季度末/第三季度初停止下跌[6] * 友达光电长期目标仍是保持显示业务稳定盈利能力而非营收增长，更关注高端细分市场，在汽车领域目标增速超越全球汽车出货量，提供智能座舱整体解决方案可带来3-5倍于仅提供面板的美元内容增长[6] * MicroLED收入贡献虽小但已开始量产，重点将放在利润贡献上，定价远高于LCD/OLED，2026年将开始向索尼和本田的AFEELA 1等汽车项目供货，到2028年更多MicroLED项目预计将放量，利润贡献将更显著[6] 其他重要内容 财务表现与展望 * 纬创第二季度独立营业利润率仅为1-1.5%，受汇率和初始良率/报价影响，预计下半年利润率将因良率学习、报价改善、规模效应和汇率稳定而恢复，目标达到2%以上的营业利润率[20] * 和硕第三季度笔记本趋势环比下降个位数，消费电子收入因旺季增长，通讯业务环比下降，第四季度为旺季[18] * 景硕科技2025年销售额预计同比增长25%，毛利率23-24%，2026年早期阶段可能增长约15%，毛利率改善至25-26%[16] * 台光电预计第三季度毛利率在31% ±1.5%[11] 资本支出与融资 * 纬创计划发行12亿美元可转换债券，为明年强劲的客户需求支持CPU/GPU采购[20] * 和硕资本支出维持在3-3.5亿美元，主要用于已在建厂区的设备投入，以扩大宽带、服务器和EV业务，若美国扩张最终确定可能增加投资[19] * 臻鼎科技宣布未来三年投入80亿人民币（330亿新台币）用于PCB扩张，研发占比从4%提升至5-6%[21] 产品与技术路线图 * NVIDIA Rubin平台将增加内容价值，内存DIMM将增加冷板，Cordelia采用每个组件独立冷板模块后也将有更高内容价值[9] * 从GB200到GB300再到Rubin，奇鋐科技将受益于每个机架的冷板数量和快速接头对数量的增加，Rubin世代可能增加3-4个冷板和6对快速接头，驱动2026年至少同比增长20%[12] * 台光电认为M9材料的采用可能有助于其，若主要GPU客户采用，其他云服务提供商可能跟进，台光电是首家通过M9认证的厂商，有望凭借产能扩张在周期中获得份额[15] 市场与竞争格局 * 友达光电探索近期收购ADLINK后的协同效应，利用其在边缘AI的优势开拓智能零售、监控摄像头、赌场游戏工控机和工业市场等新机遇[6] * 和硕通过与美国新云客户合作GB200，并为企业客户扩展HGX服务器，以使其服务器业务多元化，摆脱低利润率的智能手机EMS业务[3] * 景硕科技目标从2026年第一季度开始，随着项目转向ABF工艺，扩大ASIC机会，这一工艺变化使其能够以其产能瞄准机会[18] 风险与挑战 * 景硕科技不预计明年有强劲的定价周期，因为关键高端客户的供应仍分配给关键客户，AI产品竞争更加激烈[18] * 尽管T-玻璃仍因单一供应商Nittobo在2025年底前未增加有意义的产能而受限，但第二季度第二来源台湾玻璃应能获得认证，供应将改善[18] * 和硕的电动汽车业务受到关税和电动汽车激励政策变化的影响，增长目标为贡献10%销售额，但因电动汽车市场放缓而略低于预期[18]

行业与公司 * 行业为AI液冷市场，涉及数据中心温控系统及服务器散热技术[1] 核心观点与论据 市场空间驱动因素 * AI芯片功耗和出货量增长推动液冷需求，单芯片液冷价值量2000-3000元，1000万个AI芯片使用液冷市场空间达数百亿元[2][4] * 整机柜方案发展带动液冷渗透，国内单机柜液冷价值量30-40万元，海外ML72机柜达50-60万元，10万个ML72机柜出货市场空间500-600亿元[2][6] 液冷系统结构 * 分为一次侧（数据中心外部设备如干冷器、冷却塔）和二次侧（服务器内部及周边设备），一次侧适用于风冷系统，二次侧为核心液冷组件[2][7][9] * 二次侧主要部件：冷板（芯片散热）、快接头（连接单元）、Manifold（承接快接头）、CDU（动态调整系统参数）[2][10] 价值量与毛利率 * 冷板价值量占比最高（40%），CPU冷板约500元，GPU冷板约1000元[2][10] * CDU占比30%-40%，国内每千瓦价值1000+元，海外200-240美元/千瓦[3][11] * 快接头毛利率50%-60%，国内单对价值600元，海外1300元[2][11] * Manifold及管路占比约10%，毛利率较低[7][12] 技术趋势 * 当前液体多为水基溶液，未来相变或浸没式技术可能采用氟化液/矿物油，显著提升价值占比[5][13] 其他重要细节 * 一次侧设备选择依赖部署区域温湿度及水资源，市场成熟竞争充分[9] * ASIC液冷需求因组网复杂暂无精确测算方式，但可参考芯片/机柜模型[6]