会议概况 - 第九届中国系统级封装大会SiP China 2025以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主旨，聚焦先进封装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向 [2] - 会议将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行，包含主论坛、技术论坛及展区参观环节 [2][6][7] 核心议题与演讲内容 主论坛（8月26日） - 宏观趋势与生态共建：芯和半导体创始人代文亮将探讨AI时代机遇及异构互联技术 [6] - 端侧AI趋势：光羽芯辰董事长周强分析新变革与发展方向 [6] - 技术专题： - 中兴微电子技术总监张阔分享光电共封技术趋势 [6] - 日月光工程中心处长李志成探讨扇出型封装挑战 [6] - TT公司提出AI服务器电源管理模块微型化解决方案 [6] - 珠海天成副总经理蒲晓龙分析基于TSV的微系统集成技术 [7] 技术论坛（8月26日） - 3DIC与EDA融合：西门子EDA亚太区总经理李立基讨论创新方案 [8] - 三维封装挑战：英特神斯CTO何野提出EDA解决方案 [8] - Ansys展示CPS仿真方案在CPO设计中的应用 [8] - 华大九天技术经理王宗源分析3DIC设计方法学趋势 [8] - 奇异摩尔总监徐健探讨AI算力时代的先进封装设计 [9] - 越摩半导体院长马晓波聚焦多芯片协同设计优化 [9] 技术论坛（8月27日） SiP系统级封装 - 交岭申瓷副总经理周军提出微系统封装测试及可靠性方案 [10] - AT&S高级经理李红宇展示系统封装技术对AI应用的助力 [10] - 贺利氏SEMI经理谢志杰介绍小型化材料解决方案 [10] AI驱动下的Chiplet - 奇异摩尔副总裁祝俊东分析AI时代Chiplet架构 [12] - 沛顿科技副总经理吴政达探讨先进封装基板技术 [12] - 杜邦中国区负责人张修坤展示整体封装解决方案 [12] - 新创元半导体总经理周乐民提出载板创新方案 [12] PLP与TGV玻璃基板技术 - 奕成科技研发总监张康分析板级封装发展趋势 [15] - 芯友微电子总经理张博威探讨扇出形板级封装实践 [15] - KLA市场经理Oksana Gints展示算力释放解决方案 [15] 行业参与与生态建设 - 大会汇聚全球半导体领军企业及AI芯片专家，包括芯和半导体、日月光、西门子EDA、Ansys、华大九天等头部厂商 [19] - 议题覆盖HBM高带宽存储、Chiplet异构集成、SiP系统封装等前沿技术，直击AI算力爆发需求 [19] - 赞助商阵容涵盖英诺激光、贺利氏、杜邦、AT&S等产业链关键企业 [16]