公司上市进程与市场热度 - 沐曦集成电路科创板上市进程已进入最后阶段 新股认购缴款工作已于12月9日结束 上市在即 [1] - 公司发行4010万股 募资约41.97亿元 发行价达104.66元/股 [1][3] - 网下询价阶段 269家投资者管理的7719个配售对象全部参与申购 有效申购总量高达571.69亿股 [3] - 网上发行最终中签率为0.03348913% 低于此前上市的摩尔线程的0.03635054% 网下初步配售比例低至约0.04% [3] - 战略配售名单中出现国家人工智能产业投资基金 印证其产业战略地位 [3] 行业标杆表现与市场预期 - 同行公司摩尔线程于12月5日登陆科创板 上市首日收盘涨幅达425.46% [3] - 若中签者在首日最高点卖出 单签（500股）浮盈超过28万元 刷新A股全面注册制实施以来的打新收益纪录 [3] - 截至12月12日 摩尔线程上市后累计涨幅已达613.06% 市值超过3800亿元 [3] - 市场关注沐曦股份能否成为下一只“大肉签” [1] 公司业务与产品进展 - 公司成立于2020年9月 重点布局云端智能算力 [4] - 首款通用GPU“曦云C600”已于2025年推出 并实现了从设计到封测的全流程国产供应链闭环 预计2026年上半年量产 [4] - 下一代对标英伟达H100的C700系列计划于2026年下半年流片 [4] 公司财务表现与展望 - 公司营业收入从2022年的42.64万元跃升至2024年的7.43亿元 [4] - 因巨大的研发投入 公司尚未盈利 2024年净亏损为14.09亿元 [4] - 管理层预计2025年全年营业收入将达15亿至19.8亿元 同比增幅最高可达166.46% 同时亏损额将大幅收窄 [4] - 公司测算其达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年 [4]