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EDA行业,面临严峻挑战
半导体行业观察· 2025-09-01 01:17
Basilisk项目技术突破 - 苏黎世联邦理工学院推出34平方毫米RISC-V SoC Basilisk 采用德国IHP开源130nm BiCMOS工艺制造 完全通过开源EDA工具开发并支持完整Linux系统 [2] - 芯片集成OpenHW集团CVA6单发射有序RV64GC CPU内核 配备MMU 指令/数据缓存和HyperRAM控制器 性能对标SiFive P800及Andes AX46商用级处理器 [6] - 在1.2V标称电压下运行频率达64MHz 最高电压1.64V时峰值频率提升至102MHz 0.88V低电压状态下实现18.9 MFLOP/s/W能效峰值 [7] 开源EDA生态进展 - YosysHQ推动完全开源工具链(Yosys OpenROAD)实现芯片流片 OpenROAD作为RTL至GDSII全流程开源工具 获欧洲开放EDA路线图及FOSSi基金会支持 [5] - 通过综合与布局布线优化 开源EDA工具已达到工业标准 下一代项目将基于GlobalFoundries 22FDX工艺 晶体管数量扩增10-20倍 目标算力超1 TFLOP/s [9] - 开源工具降低芯片设计门槛 为大学提供人才培养平台 同时为商业EDA供应商提供AI驱动工具开发框架 扩大行业创新渠道 [9] 区域战略与行业格局影响 - 欧洲(瑞士SwissChips计划)与中国正加速开源芯片与自主IP布局 而美国半导体企业仍依赖传统授权模式与专有供应商保障体系 [3][4][11] - 开源芯片趋势对现有IP和EDA供应商构成威胁 RISC-V国际组织成员未积极支持生态系统发展 因开源模式可能削弱许可制商业模式 [2][4] - 项目体现国家战略主权导向 政府与研究机构将开放硅片视为打破技术壁垒的关键 为初创公司及实验室提供低成本替代方案 [11]