展会概况 - 2025年韩国首尔消费电子展览会（KES）于10月21日至24日在首尔COEX会展中心举行，是韩国规模最大、最具权威性的电子行业展会[1][3] - 本届展会汇聚全球超过3000家参展企业和8万余名专业观众，聚焦半导体、家电、电子元件、移动终端等关键领域[3] - 公司借助展会在亚太地区的产业辐射力与资源聚合效应，进一步夯实亚太市场品牌根基[1] 公司参展战略与成果 - 此次KES首秀是公司推进全球化战略、落实“走出去”布局的关键举措[1] - 公司精准把握日韩市场对高端被动元器件的特定需求，重点展示“车规电子+AI算力+消费电子”三大核心场景的高端被动元件解决方案[3] - 现场吸引了众多韩国本土汽车制造商、电子设备企业及海外采购商的高度关注，并进行了深度合作洽谈[3] 车规级产品与技术突破 - AV系列车规高压电阻突破常规车规电阻耐压极限，通过创新线路布局设计、定制化调阻工艺及车规级防硫化技术，适用于新能源汽车电池管理系统、车载充电器及电驱系统等高压高频应用场景[4] - AHP系列车载PoC电感采用半屏蔽结构设计，能为车载摄像头模组、智驾域控提供稳定高效的“电源+信号”同步传输方案[4] - 铝电解电容器HVR系列产品具有高温长寿命、30g高抗振动及耐大纹波电流能力，能应对新能源汽车二合一的OBC&DCDC整机性能及三电系统高振动要求[4] - MET系列液态贴片兼具125℃高频低阻抗特性和3000小时高温寿命，适用于新能源汽车热管理系统、水泵等应用[4] 消费电子与AI算力产品 - 贴片瓷介电容适配高密度PCB布局，可节省30%以上电路板空间，在严苛环境下能保持工业级高标准的容量稳定性与绝缘性能[4] - 公司展出IM、AE、AM、AS等全系列MLCC，产品凭借优异电气性能与环境适应性，广泛应用于AI服务器、工控电源、光伏逆变、医疗、新能源汽车等高端领域[7] - 公司实现核心材料开发与应用，包括极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等[7] 制造工艺创新 - 公司研发0.5μm超薄膜片流延技术，精度相当于头发丝直径的1/150，可实现1000层以上精密堆叠[7] - 低温共烧技术应用将烧结温度从1350℃降至1150℃，有效减少元件内应力裂纹，使产品良品率提升20%[7] 产业链地位与全球化布局 - 公司作为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业，通过“技术营销+FAE现场应用工程师团队”模式，精准捕捉全球市场需求，推动技术快速转化为量产产品[8] - 公司在新能源汽车、AI算力、低空经济、机器人等新兴市场实现全面突破，加速推进产品国产化进程[9] - 公司构建“本地化服务+海外营销”快速响应体系，并持续加码智能制造与绿色生产投入，推进产线数字化、自动化升级，严格对标国际环保标准[10]