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Arm CEO: We're still on this AI demand curve that's still climbing
Youtube· 2025-09-24 14:31
Okay. Stargate. Stargate.Yes. Stargate. The massive A1 infra AI infrastructure effort by OpenAI, Oracle, SoftBank, and others announcing plans to open five new data centers which will eventually have 7 gawatts of power capacity.What is that about 8 million homes. No, actually 6 million homes. Uh joining us now first on CNBC, another tech partner to the Stargate Venture, ARM CEO Renee Hos joins us from London.Renee, how great to see you on the show. Uh good morning, good afternoon, Jim. All right.So, now I'm ...
电子掘金 博通AI ASIC超预期,应关注哪些投资机遇?
2025-09-07 16:19
行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能(AI)基础设施硬件行业,包括AI定制化芯片(AI ASIC)、AI网络产品、数据中心建设及相关产业链[1][2][13] * 纪要核心讨论的公司是博通(Broadcom),并提及了Marvell、ASTERLABS(A Lab)、谷歌、OpenAI、亚马逊、英伟达、ARM、Silica等多家公司[1][2][10][17][20][25] 核心观点与论据:博通(Broadcom) **订单与需求景气度** * 博通积压订单(backlog)达1,100亿美元,主要由AI驱动,表明全球AI需求高景气度将延续至2027年[1][3][5] * 新增第四家AI定制化芯片客户OpenAI,订单金额达100亿美元,预计2026财年第三季度交付,此单一客户年订单额超预期[2][4] * 当前订单覆盖度已能看到2027年的需求,与光模块行业及海外CSP企业(如Meta)的数据中心建设规划相互印证[1][5] * 博通CEO曾给出三年展望,预计AI收入从2024财年的150-200亿美元增长至2027财年的600-900亿美元,复合增速超过60%[2] **财务表现与指引** * 2025年第二季度营收达159.2亿美元,Non-GAAP每股收益1.69美元[9] * 当季AI收入为52亿美元,同比增长66%,其中AI定制化芯片占比约65%[9] * 非AI半导体收入为40亿美元,同比下滑4%[9] * 下一季度收入指引为174亿美元,其中AI定制化芯片收入指引为62亿美元,超市场预期[9] * 预计2026财年AI收入增速将显著高于此前指引的60%[1][10] **客户与产品策略** * 目前共有4家AI定制化芯片客户,每家客户均有至少两代产品合作推进,未来将部署百万卡XPU集群[4][10][16] * 除已公布的4家客户外,还有3家潜在合作伙伴[10] * 在AI网络产品方面持续创新,2025年6月更新多款交换芯片:用于scale out网络的Tomahawk 6、用于scale up网络的Tomahawk Ultra、用于scale across网络的JERICHO 4,代际领先市场[1][11] * AI网络收入预计占2027年600-900亿美元AI市场空间的15%-20%[2] 核心观点与论据:行业与其他公司 **AI需求主体的变化与影响** * 下游需求主体从传统云厂商(CSP)扩展至头部大模型公司(如OpenAI),新兴头部企业显现系统重要性[6][7] * 为企业客户提供算力服务的第二类企业尚未充分涌现,未来有望接棒增长,为硬件市场注入持续动能[6][7] * 数据中心部署出现新趋势,客户选择在100公里以内部署多个数据中心并通过高速互联(scale across),形成类似单集群的性能,推动了网络升级需求[8] * AI网络在整个AI基础设施中的重要性非常高,其弹性有望超过AI基建平均增速[8] **特定公司与市场展望** * **Marvell**:2025年第二季度数据中心收入略低于预期,AI定制化芯片收入下季度将环比下滑,因未正面回答亚马逊Trainium 3订单的可持续性问题引起市场担忧[10][11] * **谷歌与OpenAI产业链**:预计2026年谷歌TPU出货量将达到350万片以上,OpenAI有望实现100亿美元订单[2][17] * **Silica**:作为博通紧密的配套服务器厂商,覆盖四大云厂商及OEM客户,有望受益于谷歌TPU增长、Meta放量及OpenAI订单,明年1.6T交换机也有望出货[17] * **ARM**:通过为OpenAI和软银的星际之门项目提供定制化CPU IP,转型为全芯片或chiplet设计服务商模式,预计到2026年底海外服务器ARM CPU出货量接近400万颗,渗透率可达25%[2][25][26] * **以太网生态**:AI数据中心以太网渗透率提升将带动交换设备厂商、光模块以及Scale Up网络中的NVLink协议、PCIe交换芯片和Retimer等相关产品受益[2][18] **ASTERLABS(A Lab)深度分析** * **PCIe Switch产品线**:预计明年凭借亚马逊一家大客户实现至少10亿美元收入规模;X系列用于Scale Up网络(对标英伟达NVLink),P系列用于Scale Out网络(已用于亚马逊B200机架)[1][20][22] * 在新的计价方案中,ASIC和Switch芯片的配比为2:1,单芯片价格在500至1000美元之间[21] * 预计PCIe Switch产品线将在2026年成为公司继Retimer之后收入比重最大的产品线,收入贡献有望超50%[1][22] * **其他产品线**: * PCIe Retimer:整体市场规模约10亿美元,但竞争加剧(博通、澜起等加入),未来两年收入增长预计仅为中高个位数[24] * 以太网AEC:未来三年仍是高性价比之选,2026年800G和1.6T产品出货将推动市场增长[24] * CXL内存控制器:用于解决AI集群内存墙问题,生态逐步完善,预计2027年大规模商业化,2026年将有亚马逊以外的新大客户贡献收入[24] * **未来合作**:2027年有望与世芯电子合作,为亚马逊Trainings.For芯片提供兼容PCIe和ULINK的I/O带设计;正与AMD合作进行MI400 Scale up互联,预计2027年引入MI500订单[23] **其他重要内容** * 博通拥有近10年的AI ASIC量产经验,2024年12月推出的3.5D封装平台进一步构筑了竞争壁垒[11] * AI定制化芯片渗透率提升正在加速,但仍处于早期阶段,未来市场空间巨大[16] * 由于OpenAI部分模型由Oracle提供云服务,也将带来Oracle配套设施需求超预期提升,利好思科和Coherent等供应商[19] * 建议关注Arista Networks即将在Investor Day上更新的收入指引[18]