投资与战略布局 - 公司为Multek PCB业务制定了10亿美元的整体投资规划，投资进程预计持续2-3年，目前已投入约2亿美元用于设备升级 [2] - 泰国硬板业务当前约有1亿美元投资正在推进，部分设备已进入安装调试阶段 [2] - 一期设备投资以海外厂商为主，二期预计采取“海外+国内”设备互补策略，未出现设备紧缺导致的策略调整 [6] 业务表现与调整 - LED业务上半年收入下滑主要受行业需求不振和下游投资缩减影响，但毛利率同比提升 due to 折旧成本减少和业务结构性调整 [2][3] - 软板业务是公司“压舱石”级核心业务，资本开支采取“攻守结合”策略以维持基本盘稳定 [8][9] - 在AR眼镜领域，公司与国外主要厂商合作，并已参与国内知名品牌的量产项目 [9] 技术与客户基础 - Multek累计服务企业超300家，以国际客户为主体，覆盖云服务厂商、交换机制造商等北美主流行业领域 [6] - 高速互联超高难度板关键技术包括高多层板信号完整性控制和板间特殊互联技术，公司已具备量产经验 [7] - 公司硬板技术通过长期研发积累形成较强竞争力，可满足高端产品生产需求 [6] 战略方向与协同 - 公司基于对AI时代的判断，聚焦AI高速互联与传输领域（含高速PCB、光通信） [3] - 收购索尔思光电旨在推进AI战略下光互联领域的布局与扩展，目前项目进展顺利 [3] - PCB业务10亿美元投资旨在补足硬板业务中除HDI外品类的产能短板，并响应高速互联产品的市场需求 [4]