公司技术进展与产品规划 - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力 [1] - 2.5G光芯片成功流片并正推进量产 以实现核心原材料自主供应 [1] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片和CW光源等高端产品 [1] 下一代技术研发布局 - 公司布局基于Micro LED的"宽而慢"下一代光通技术路径 [1] - 加大对Micro LED光互连技术的研发投入 [1] - 相关技术致力于解决AI部署中的低延迟 高带宽与低功耗需求 [1]