政府支持与公司上市计划 - 日本经济产业省于2025年11月21日宣布，计划向Rapidus投资1000亿日元 [1] - 经济产业省已将Rapidus选定为符合《信息处理促进法》财政支持条件的下一代半导体制造商 [1] - 政府计划通过信息技术促进机构从2025财年初始预算中拨出1000亿日元进行初步投资 [1] - Rapidus计划在2031财年左右实现上市 [1] 技术发展路线图与量产目标 - 公司目标是在2027财年下半年开始量产2纳米制程的半导体 [5] - 计划在2纳米量产后，每两到三年量产新一代制程，包括1.4纳米和1.0纳米 [5] - 在技术研发方面，计划通过单晶圆加工和新型传输系统等差异化技术，缩短原型制作和改进时间 [7] - 目标是在2027财年下半年开始2纳米工艺量产时，将晶体管性能和良率提升至足以凭借芯片质量和成本竞争力吸引客户的水平 [7] - 公司同时将全力推进1.4纳米工艺的研发工作 [7] - 计划于2025财年与国际组织合作，开通一条试点生产线，并建立相应的后处理生产技术 [7] 财务目标与现金流计划 - Rapidus提出了在2029财年左右实现正经营现金流的目标 [5] - 公司计划在2031财年左右实现正自由现金流 [5] 市场机会与客户获取策略 - 公司认为客户获取空间巨大，并指出预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30% [13] - 客户获取的首要目标是争取来自为人工智能数据中心设计定制半导体的无晶圆厂公司的订单 [13] - 之后计划扩大对国内外边缘设备（如汽车、机器人等）的供应 [13]