截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图 像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。 2022年—2024年和2025年上半年（下称"报告期"），晶合集成实现的营业收入分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和 51.3亿元，存在一定波动，今年上半年营收同比增18.5%；相应的净利润分别为31.56亿、1.19亿、4.82亿和2.32亿元。报告期 内，晶合集成研发开支分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元及6.95亿元。截至2025年6月30日，晶合集成持有的现金及现 金等价物为31亿元，总体并不差钱。 此次上市，晶合集成融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的 需求；基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发 与生产的智能协作；在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；运营资金及一般企业用途。 上 ...