公司概况与市场地位 - 上交所于10月30日正式受理盛合晶微科创板IPO申请 [1] - 公司是中国大陆首家且唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业 [1] - 公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准、采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业 [3] - 公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块加工能力 [3] - 2024年度，公司12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一，市占率约31% [3] 技术实力与工艺平台 - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程凸块加工服务的企业 [3] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局 [4] - 公司是中国大陆基于硅通孔转接板的2.5D集成技术最早量产、生产规模最大的企业 [4] - 公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片等多种芯片提供一站式客制化先进封测服务 [4] - 公司正积极向3D集成方向发展，技术路线涵盖微凸块和混合键合等主流方案 [6][7] 财务业绩与增长 - 2022年公司营业收入约为16亿元 [4] - 2023年营业收入达到30亿元，同时实现扭亏为盈 [4][5] - 2024年营收达到约47亿元，3年报告期复合增长率高达69.8% [5] - 2025年上半年营收超31亿元，净利润超4亿元 [5] 行业趋势与未来发展 - 人工智能发展催生对芯片算力的巨大需求，多模态大模型训练所需算力每3到4个月增加一倍 [6] - 以三维芯片集成为代表的芯粒多芯片集成封装正成为突破芯片算力瓶颈的重要技术路径 [6] - 公司的“超高密度互联三维多芯片集成封装”项目是本次募投的核心项目，计划形成规模产能 [7] - 公司江阴运营基地的净化间总面积已突破10万平方米 [7] - 科创板IPO将加速公司在技术研发、产能规模以及市场拓展等方面的能力建设 [7]