行情速递 - 主板市场领涨个股包括中嘉博创上涨10.03%、深华发A上涨10.03%、蓝黛科技上涨10.00%、遥望科技上涨9.98%以及金海通上涨7.07% [1] - 创业板市场领涨个股包括联动科技上涨16.15%、有棵树上涨8.70%以及聚飞光电上涨8.41% [1] - 科创板市场领涨个股包括品茗科技上涨20.00%、赛微微电上涨17.99%以及晶合集成上涨16.63% [1] - 活跃子行业中，SW半导体设备指数上涨0.18%，SW教育出版指数上涨0.10% [1] 国内半导体行业动态 - 速腾聚创与库獁科技建立战略合作，计划未来三年采购120万颗固态或数字化机械式激光雷达，用于高端智能割草机器人感知系统开发 [1] - 京东方精电越南车载显示基地首个全流程产品成功点亮，预计2025年底实现规模化量产，设计月产能为5万片模组，主要生产高端车载显示产品及整机显示系统 [1] - 晶盛机电旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现了从晶体生长到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化 [1] - 冠石科技拟定向募资7亿元，其中5.3亿元用于光掩膜版制造项目建设，1.7亿元用于补充流动资金，旨在加快中高阶掩膜版技术突破与产能建设 [1] 公司公告摘要 - 铭普光磁全资子公司湖北铭通向湖北黄冈农村商业银行申请总额不超过人民币1,000万元的综合授信额度 [3] - 优刻得实际控制人已完成IPO项目业绩承诺补偿，公司已全额收到6,017.37万元业绩补偿款 [3] - 山东出版发布2025年半年度权益分派方案，以总股本2,086,900,000股为基数，每股派发现金红利0.06元，共计派发现金红利125,214,000元 [3] - 兰生股份发布2025年半年度权益分派方案，以总股本724,183,568股为基数，每10股派发现金红利0.60元 [3] 海外半导体行业动态 - 英飞凌科技与罗姆签署备忘录，计划在应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装方面建立合作机制，推动彼此成为第二供应商 [3] - 2025年第二季度全球半导体制造设备支出总计330.7亿美元，较2024年同期增长23%，其中中国大陆支出最高，达113.6亿美元，占总支出的34% [3] - 韩美半导体推出专为AI半导体设计的大芯片倒装芯片键合机，支持高达75×75毫米的中介层键合，远大于标准封装使用的20×20毫米尺寸 [3] - Solidigm推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD，其创新散热设计可将冷却精准传导至SSD双面关键组件，提升在液冷和风冷环境下的性能表现 [3]