技术突破 - 环球晶开发出12吋方形碳化硅晶圆 需解决制程设备与量测问题 因碳化硅透光特性与硅不同[1] - 环球晶已开发出非激光切割的12吋碳化硅晶圆切割技术 区别于当前8吋产品采用的激光切割方式[1] - 英飞凌成功开发12英寸碳化硅晶圆 单片晶圆芯片产出数量大幅增加 主要面向新能源汽车应用[3] 市场竞争与价格趋势 - 碳化硅晶圆价格快速下滑 6吋产品价格下跌最严重 8吋其次 非中国供应链价格压力相对较小[2] - 中国厂商每年价格腰斩式降价 导致全球市占率33%的Wolfspeed申请破产 因产能大成本高难以竞争[2] - 环球晶碳化硅业务营收占比预计明年不超过10% 量增但平均售价承压 目标成为非中阵营最具竞争力供应商[2] 应用领域拓展 - 碳化硅在高压高散热场景性能优于硅 应用覆盖汽车/5G/家电/交通建设 成本下降将加速应用普及[2] - 12吋碳化硅技术需求延伸至AR眼镜领域 Meta数据显示6吋衬底仅支持2副眼镜生产 8/12吋可实现产量翻倍与成本下降[3] - 英伟达计划将GPU芯片CoWoS先进封装中介层材料由硅替换为碳化硅 预计最晚后年进入先进封装领域[3]