技术突破 - 环球晶开发出12吋方形碳化硅晶圆 需解决制程设备与量测问题 因碳化硅透光特性与硅不同[1] - 环球晶已开发出非激光切割的12吋碳化硅晶圆切割技术 区别于当前8吋产品采用的激光切割方式[1] - 英飞凌成功开发12英寸碳化硅晶圆 单片晶圆芯片产出数量大幅增加 主要面向新能源汽车应用[3] 市场竞争与价格趋势 - 碳化硅晶圆价格快速下滑 6吋产品价格下跌最严重 8吋其次 非中国供应链价格压力相对较小[2] - 中国厂商每年价格腰斩式降价 导致全球市占率33%的Wolfspeed申请破产 因产能大成本高难以竞争[2] - 环球晶碳化硅业务营收占比预计明年不超过10% 量增但平均售价承压 目标成为非中阵营最具竞争力供应商[2] 应用领域拓展 - 碳化硅在高压高散热场景性能优于硅 应用覆盖汽车/5G/家电/交通建设 成本下降将加速应用普及[2] - 12吋碳化硅技术需求延伸至AR眼镜领域 Meta数据显示6吋衬底仅支持2副眼镜生产 8/12吋可实现产量翻倍与成本下降[3] - 英伟达计划将GPU芯片CoWoS先进封装中介层材料由硅替换为碳化硅 预计最晚后年进入先进封装领域[3]

公司股价与市场表现 - 环球晶圆股价从去年一度超过600元跌至今年300元左右徘徊 [2] - 2024年全年营收626亿元，较2023年衰退11.4% [2] - 2024年每股税后纯益21.06元，较2023年减少一半以上 [2] - 2025年第一季EPS 3.05元，较2024年同期衰退逾六成 [2] - 本益比从去年初的11.93倍攀升至今年6月的18.55倍 [2] 产能扩张与投资布局 - 环球晶在美国德州启用12吋先进硅晶圆制造厂，并计划加码投资40亿美元进行扩建 [2] - 美国德州、密苏里州两座新厂及义大利厂新产能已送样，力拼进入量产阶段 [2] - 密苏里州新产线将是全美国第一座也是唯一一座12吋SOI晶圆产能 [5] - 公司锁定SOI晶圆市场，预计年复合成长率13.6%，至2032年达105亿美元 [6] 产品结构与市场竞争 - 环球晶目前营收仍以8吋硅晶圆为主，主要供应成熟制程 [3] - 全球8吋晶圆出货量2024年较上年衰退13.4%，12吋晶圆出货量微幅年增2% [4] - 面临中国低价竞争，8吋转12吋趋势不可逆 [4] - 预计12吋晶圆明年成为营收主力，先进制程应用占比明年上半年达50% [6] 世创电子持股影响 - 环球晶持有世创电子13.67%股票，世创2024年营收14.1亿欧元、年减6.7%，EPS2.10欧元较前年度衰退65.9% [6] - 若排除世创股票评价与扩产影响，环球晶2025年第一季EPS可达6.94元 [6] - 世创股价若从40欧元跌至20欧元，对环球晶EPS影响将超过4元 [7] - 环球晶发行的海外附认股权公司债以世创股价111.34欧元计算，2029年到期 [7]