行业背景与挑战 - 2.5D封装技术成为超越摩尔时代高性能计算的核心驱动力，但其异构集成架构也带来了根本性的散热挑战[2] - 2.5D封装散热面临三大核心挑战：热流密度剧增、堆叠高度差致界面材料泵出、芯片翘曲致界面接触不良[3] - 热量在微小空间内的剧烈堆积已从设计考量演变为决定芯片性能与可靠性的核心瓶颈[2] 热界面材料的关键作用 - 热界面材料作为连接热源与散热结构的热桥，其性能直接决定了60%以上的界面热阻，是破解散热难题的核心环节[4] - 在芯片与散热盖的核心界面，材料需具备超高导热率以应对剧烈升温，并具备卓越顺应性来补偿芯片翘曲与多芯粒高度差[6] - 材料技术要求从应对内部微观形变到满足外部宏观装配，其全面创新是推动先进封装散热能力突破的关键[6] 公司产品解决方案 - 鸿富诚石墨烯导热垫片构建了高导热、抗翘曲、长稳定的创新解决方案，导热性能达130W/mK，热阻可低至0.04℃・cm²/W[7] - 产品具备高回弹性，最大可实现70%的压缩量，且石墨烯的化学惰性配合工艺设计杜绝了传统材料的泵出、干涸与蠕变问题[7] - 该垫片应用于封装可覆盖GPU、HBM等核心芯片背面，实现跨高度差热传导、抑制翘曲影响、简化工艺成本三重关键价值[9] 产品应用价值 - 高可压缩性使其能自适应填充不同高度，消除散热死角，柔性结构可吸收热机械应力，避免界面分离导致的热阻跃升[9] - 相较于铟片等材料，该方案无需镀金、回流焊等工序，大幅降低了生产投入与时间成本[9] - 该材料创新旨在打破2.5D封装散热难题，为AI、HPC与数据中心应用释放算力潜力[9]