公司重组交易 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金用于支付现金对价等交易费用 [1][3][5] - 购买资产发行价格确定为28.93元/股 标的资产交易价格尚未最终确定 审计评估及尽职调查工作尚未完成 [4] - 本尚科技持有为准智能45.33%股份为控股股东 葛思静直接持股5.37%并通过本尚科技及宁波源准间接控制 小米智造基金持股6.85%为第二大股东 [7] - 为准智能正在进行减资 注册资本由1588.2353万元减至1288.7506万元 尚未完成工商变更 [7] 战略协同效应 - 两家公司同属半导体产业链 晶升股份主营晶体生长设备 为准智能专注无线通信测试设备 交易可实现产业链垂直整合 [1][6] - 通过延伸至终端产品应用领域 可加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 在研发和管理方面相互赋能 [6] - 部分客户存在重合 交易有助于提升上市公司竞争力 实现互利共赢 [6] 财务表现分析 - 晶升股份2025年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 净利润亏损745.09万元同比由盈转亏 扣非净利润亏损1973.75万元同比下降213.81% [1][9] - 毛利率从2022年35.22%持续下降至2025年上半年3.87% 主要因行业周期性波动 产品结构变动及光伏产品毛利率下降 [1][9][10][11] - 为准智能2023年至2025年上半年营业收入7073.16万元 1.15亿元 7392.71万元 净利润111.14万元 2752.9万元 2809.41万元呈现快速增长 [12] - 截至2025年6月末 晶升股份资产总额17.35亿元 为准智能资产总额4.28亿元 资产净额3.8亿元 并表后主要财务指标预计提升 [13] 历史业绩回顾 - 2023年上市首年营业收入4.06亿元同比增长82.7% 净利润7101.75万元同比增长105.63% [9] - 2024年营业收入4.25亿元同比增长4.78% 但净利润5374.71万元同比下降24.32% 出现增收不增利 [9] 市场反应 - 披露重组预案后 9月9日股价盘中大跌超12% 收盘报37.97元/股跌幅9.14% [2][8]