公司融资与产品 - 南京聚鼎芯材科技完成A轮融资 由长鑫产投独家战略投资[1] - 公司核心产品为导电胶与绝缘胶 应用于半导体IC封装 LED 智能手机和汽车电子等领域[1] - 产品直接决定封装结构的机械稳定性 热传导效率与信号传输质量[1] 行业市场与趋势 - 2023年全球半导体封装材料市场规模超200亿美元[1] - 高端底部填充材料国产化率仍有较大空间[1] - 5G AI 汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升[1] 产业集群与投资动态 - 2023年国内有超10家封装材料企业获得融资 涵盖光刻胶 键合丝 塑封料等细分领域[2] - 浦口经开区集聚集成电路行业龙头企业 推动区域产业链自主可控[2] - 高端贴片胶是突破产业链卡脖子的关键一环[1]