行业与公司 - 行业涉及半导体、人工智能（AI）芯片、晶圆代工、半导体设备及光刻机零部件[1][2][12][14] - 公司包括中芯国际（晶圆代工）、中微公司、拓荆科技、金一装备（存储设备）、北方华创（先进逻辑设备）、汇成真空、茂莱光学、波长光电（光刻机零部件）、寒武纪、海光（AI芯片）、合肥长鑫（DRAM厂商）及金质达（测试环节）[12][13][14][15][16] 核心观点与论据 **美国AI行动计划与半导体管制** - 特朗普政府发布AI行动计划，三大支柱为加速AI创新、建设AI技术设施、强化国际AI外交领导力，包含七项行动，涉及与中国竞争[3] - 对AI技术管制采取差异化策略：优先推广美国技术，对中国实施精准限制（非一刀切），以保持领先地位[1][4] - 半导体出口管制允许向中国出售降级版芯片，旨在挤压中国国产芯片空间并维持对中国AI生态的影响力[1][5][6] - 未来可能加强算力芯片出口管制，建立新工作机制精准控制出口[7][8] **国内市场动态** - 国内云厂商资本开支受H20禁运和美股影响，但AI技术（如Kimi K2、通义千问）仍与全球一线梯队保持粘性，预计Q3-Q4出现资本开支拐点[10][11] - 晶圆代工环节（先进逻辑/存储）下单节奏加快，悲观预期修复，中芯国际为优先推荐[1][11][12] - 存储领域设备商（中微公司、拓荆科技、金一装备）受益于长江存储扩产[1][13][16] **投资机会** - AI芯片：寒武纪、海光（短期压制因素或随资本开支拐点消除）[11] - 半导体设备：北方华创（先进逻辑）、中微公司（存储）、拓荆科技、金一装备[12][13][16] - 光刻机零部件：汇成真空、茂莱光学、波长光电（自主可控行情下锐度高）[14] - 合肥长鑫IPO催化：关注金质达等测试企业[15] 其他重要内容 - 英伟达H20芯片供应恢复后市场反应冷淡，因美国审批复杂且拒绝率高[9] - 先进工艺设备自主可控仍是国内核心方向，成熟工艺国产化率低，受边际缓和影响小[11][12] - 国内EUV光刻机研发进展引ASML关注，光刻机零部件自主可控为关键[14]