金价上涨对驱动IC封测行业的影响 - 国际金价创历史新高达到每盎司3,400美元 导致面板驱动IC封装主要原材料成本大幅上升 [1] - 国内两大封测厂颀邦和南茂同步调升金凸块封装报价 成为半导体行业首例因金价上涨提价的企业 [1] - 金凸块制程因黄金导电性佳、高延展性和稳定性 被广泛应用于LCD/OLED驱动IC、内存及射频IC封装 [2] 封测厂商业务表现与市场地位 - 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂 终端客户包括苹果、索尼、京东方等国际大厂 [1] - 南茂在驱动IC封装领域手握大量订单 虽代工价格不变但封装报价有望调升 [1] - 颀邦3月合并营收达18.3亿元新台币 月增9.16%年增19.5% 创近五个月新高 [4] - 南茂3月合并营收20.3亿元新台币 月增15.7%年增5.09% 达七个月来高点 [5] 急单效应与产能利用率提升 - 美国总统暂缓90天征收对等关税 引发芯片业提前备货潮 驱动IC厂紧急出货 [4] - 笔电品牌急单涌入 需求从第3季提前至第2季 笔电和手机用驱动IC拉货较上季更猛烈 [4] - 急单支撑颀邦和南茂产能利用率提升 颀邦首季合并营收51.4亿元新台币年增20% 为三年同期最佳 [4] - 南茂首季合并营收55.3亿元新台币 攀上三年同期高点年增2.09% [5] 行业前景与市场需求 - 驱动IC、内存及5G市场持续回温 封测厂产能利用率有望进一步提升 [2] - 地缘政治导致专攻驱动IC厂商减少 使现有厂商具备成本转嫁能力 缓解毛利率压力 [1] - 南茂评估第2-3季后客户需求趋于明朗 下半年表现将优于上半年 [5]