车规级MLCC
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投入硬科技 攻坚硬骨头 利和兴矢志向上突围
上海证券报· 2025-12-26 19:09
公司战略方向 - 公司破局动作指向两个方向:一是向产业链更高附加值的领域攻坚;二是将国产化战略从消费电子转向更具未来的新兴赛道 [2] - 公司面向“十五五”规划了持续向上的创新曲线:从3C检测出发,向电子元器件、半导体测试设备拓展;未来更瞄准半导体精密零部件、人形机器人等前沿领域,以构建自主可控的技术体系 [2] - 公司战略紧密跟随产业趋势演进,从过去的消费电子转向AI算力、数字能源、人形机器人等更具潜力的领域 [7] 业务发展历程与模式 - 公司早期通过与头部科技企业深度协同、参与研发进程发展,从响应需求逐步积累起自主定义技术方案的能力 [3] - 在4G时代中国智能手机市场成熟、国产品牌崛起的背景下,公司迎来了高速增长的“黄金期”,在智能手机近80项检测项目中成长为重要的解决方案提供者 [3] - 公司服务范围从手机延伸至平板、可穿戴设备、汽车电子,并进一步迈向服务器、数字能源等更广阔的创新场景 [4] - “协同创新”为公司奠定了扎实的技术根基与快速响应市场的能力,是共同研发和生态共建的过程 [4] 当前业务架构与表现 - 公司已形成“智能装备+电子元器件”的双轮驱动业务架构,以拓宽产业视野并对冲单一领域周期波动的风险 [4] - 2025年上半年,公司电子元器件业务(特别是MLCC)收入同比增长59.16% [5] - 公司自主研发的车规级MLCC已通过AEC-Q200认证,成功切入新能源汽车赛道,标志着在关键元器件领域实现了从“参与”到“自主”的创新跨越 [4] - 公司正积极与产业链上下游企业及行业龙头开展广泛合作,建立协同创新机制,通过共同研发、共享技术资源实现优势互补 [6] 研发投入与技术创新 - “十五五”期间,公司决定将研发投入占营收比重维持在7%以上,以确保在核心技术领域的持续领先 [7] - 公司联合高校、科研机构等产学研力量,共同攻克如MLCC关键原材料配比等关键技术难题 [7] - 公司已申请多项涵盖高频、表面处理、小尺寸封端等核心工艺的专利,为未来实现技术差异化奠定基础 [7] - 针对AI服务器功耗激增的痛点,公司研发了液冷服务器自动维修测试系统并成功切入相关供应链,有望成为液冷测试设备行业领先者 [8] - 基于在精密机械和自动控制上的积累,公司正将技术向人形机器人领域迁移 [8] 新领域拓展与转型 - 2025年以来,公司积极投入半导体设备精密零部件研发及产业化项目,并更大力度布局半导体测试设备领域,将消费电子积累的检测技术迁移到该领域 [5] - 半导体零部件的精度要求是纳米级,远超消费电子,公司选择逆势加码被视为基于长远发展的主动战略选择,是走向技术自立、参与高端产业链重塑的必经之路 [5] - 公司致力于构建“需求牵引—技术突破—场景验证”的全链条创新体系,将国产替代与自立自强的核心诉求转化为创新动能 [8] - 公司的转型标志着成长逻辑的切换:从依托单一生态的确定性增长,转向拥抱技术纵深与市场多元的不确定性挑战 [8]