募集资金基本情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为人民币677,387,918.34元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币596,804,289.33元，资金于2021年8月27日到位[2] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币430,000,000元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币423,276,900元，资金于2023年7月31日到位[3] - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票尚未使用的募集资金余额为人民币1,766,075.01元，存放于募集资金专户[3][6] - 截至2025年6月30日，可转换公司债券尚未使用的募集资金余额为人民币37,499,580.25元，存放于募集资金专户[6] 募集资金管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储制度，与保荐机构及多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》[4] - 公司于2022年12月9日变更保荐机构为中信证券，并重新签署募集资金监管协议[5] - 募集资金开户银行包括招商银行、兴业银行、中国农业银行、交通银行和中国银行，账户类型均为活期募集资金专户[6] 募集资金使用情况 - 2025年半年度首次公开发行股票募集资金累计减少金额为人民币17,000,150元，主要用于永久补充流动资金和临时补充流动资金[3] - 2025年半年度可转换公司债券募集资金实际支付项目金额为人民币4,245,810.51元，全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）[3] - 公司使用可转换公司债券闲置募集资金进行现金管理，累计投资金额为人民币42,920,931.51元，累计赎回金额为人民币185,621,821.54元，取得收益人民币6,071,800.61元[7] - 公司使用超额募集资金永久补充流动资金，本报告期共使用人民币11,000,000元[8] - 公司使用闲置募集资金临时补充流动资金，首次公开发行股票部分使用人民币6,000,000元，可转换公司债券部分使用人民币79,632,415.62元[9] - 公司使用银行承兑汇票、信用证及自有外汇等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换，本报告期共置换人民币40,929,104.02元用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）[10] 募集资金投资项目进度 - 首次公开发行股票募集资金投资项目新型电力半导体器件产业基地项目累计投入金额为人民币410,632,300元，达到预定可使用状态日期为2025年12月31日，投入进度为102.28%[13] - 首次公开发行股票募集资金投资项目研发中心建设项目累计投入金额为人民币79,951,900元，达到预定可使用状态日期为2025年10月31日，投入进度为105.16%[13] - 可转换公司债券募集资金投资项目车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）累计投入金额为人民币274,031,300元，投入进度为64.74%，达到预定可使用状态时间延期至2027年6月30日[15][16] - 截至2025年6月30日，可转换公司债券募集资金投资项目尚处建设期，未达到预计可使用状态[16]