公司业务布局 - 公司早在十多年前已进入半导体/泛半导体设备领域并布局 [2] - 从功率半导体后封装加工设备逐步切入 包括金线键合设备、固晶机、划片机、贴装等产品 [2] - 在行业内积累丰富应用案例并建立信任度 迈过准入门槛 [2] 半导体业务现状 - 半导体/泛半导体领域营收占比约14% [2] - 后道设备领域推进进程较快 键合、固晶、划片、贴装等工艺设备已批量落地 [2] - 前道设备领域因客户认证周期长、生态准入门槛高导致应用落地相对迟缓 [2] 行业技术特征 - 半导体/泛半导体设备属于典型的微纳加工精度设备 [2] - 该领域具有较高技术难度与准入门槛 [2]