行业概况与市场地位 - 汽车行业模拟芯片国产化率仅约5%，预计2029年将提升至20% [1] - 全球汽车半导体市场规模预计2028年突破1100亿美元，2035年有望超过2000亿美元 [1] - 公司是车规级数模混合芯片国内出货量第一、车规级数模混合+模拟芯片国内出货量第二的企业 [1] 核心技术优势 - 公司是国内唯一量产集成控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层的“五合一”车规级数模混合芯片企业 [2] - 公司创新采用eFlash+BCD车规级数模混合集成特色工艺平台实现量产 [2] - 主营业务毛利率保持在40%左右，体现出较强的盈利能力 [2] 市场表现与客户覆盖 - 汽车芯片2023年销量8,884.16万颗，2024年销量12,090.32万颗，同比增加36.09% [3] - 2025年1-8月已销售8,766.19万颗，自2017年成立以来累计出货量已超过3.5亿颗 [3] - 产品进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌供应链，并成功应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等国际品牌 [3] 财务表现与业务聚焦 - 2024年公司实现营业收入5.84亿元，其中汽车芯片收入达5.51亿元，占比超90% [3] 并购协同效应 - 信邦智能以28.56亿元对价收购公司100%股权，实现产业链上下游深度协同 [4] - 并购将在产业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等多方面形成互补效应 [4] - 公司技术可与信邦智能的机器人业务形成协同，探索机器人关节、执行器、传感器等核心零部件的技术融合 [4]