公司技术产品进展 - 公司的蓝宝石3D堆叠封装技术由蓝宝石晶体材料作为3D封装的载盘实施[2] - 相关产品当前已完成开发并已送样[2] - 公司已建立该产品的小批量生产线[2] 产品应用领域 - 该蓝宝石载盘产品主要应用于3D堆叠封装领域[2] - 产品同时应用于临时键合载盘领域[2] - 产品还应用于先进的GaN功率器件等领域[2]