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中旗新材2025年中报简析:净利润同比下降89.35%,公司应收账款体量较大
证券之星· 2025-08-28 22:59
财务表现 - 2025年中报营业总收入1.97亿元,同比下降23.93% [1] - 归母净利润252.3万元,同比下降89.35% [1] - 第二季度营业总收入1.16亿元,同比下降7.49%,归母净利润665.64万元,同比下降27.39% [1] - 毛利率14.6%,同比减少24.5%,净利率1.19%,同比减少87.02% [1] - 三费占营收比8.66%,同比增长53.43%,总额达1708.14万元 [1] - 每股收益0.02元,同比下降85.71%,每股净资产8.97元,同比下降28.95% [1] - 每股经营性现金流0.01元,同比下降98.38% [1] - 货币资金3.9亿元,同比下降60.62%,应收账款6585.92万元,同比下降36.35% [1] - 有息负债3.38亿元,同比下降17.69% [1] 业务与战略 - 公司聚焦半导体高端装备业务,产品覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印及光学检测设备 [5] - 产品主要围绕3D封装、先进封装及人工智能芯片制造需求 [5] - 积极拓展半导体领域新材料需求,推动高端装备与业务深度融合 [7] - 子公司中旗矿业新增脉石英矿资源总量825.7万吨,采矿规模由20万吨/年提升至40万吨/年 [8] 资本与股权 - 股东减持旨在落实控股权稳定安排,确保星空科技成为第一大股东 [5] - 星空科技一致行动人协议转让股份事项尚需深交所审核 [6] - 历史ROIC中位数为17.29%,2024年ROIC为1.06% [3] - 公司业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [3] 运营风险 - 应收账款占最新年报归母净利润比例达215.85% [1][4] - 资本回报率表现不强,去年ROIC为1.06% [3]
中旗新材(001212) - 2025年8月4日投资者关系活动记录表
2025-08-05 06:22
星空科技业务情况 - 星空科技成立于2021年,核心团队在半导体装备研发领域有超过20年经验 [2] - 产品覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印、光学检测等高端设备系列 [2] - 产品主要围绕3D封装、先进封装及人工智能芯片制造的关键需求 [2] 股东减持与控制权安排 - 股东减持旨在落实公司控股权稳定安排,履行《表决权放弃及控制权稳定相关事项之协议》 [2] - 周军及其一致行动人将在董事会换届后12个月内减持股份,使持股比例低于星空科技 [2] - 36个月内确保星空科技及其一致行动人持股比例持续高于周军方,且差距不低于8% [2] 协议转让进展 - 2025年7月22日星空科技一致行动人与海南羽明华签署股份转让《补充协议》 [3] - 对原协议中的股份转让数量及价格进行了调整 [3] - 尚需深交所审核确认,通过后将办理过户手续 [3] 公司发展规划 - 专注主业同时拓展半导体领域新材料需求 [3] - 推动星空科技高端装备与公司业务深度融合 [3] - 稳步推进以高端装备为主、材料为辅的转型升级 [3] 石英矿资源情况 - 全资子公司中旗矿业与河池市自然资源局签署《采矿权出让合同》 [3] - 脉石英矿资源总量增至825.7万吨(原748.6万吨+新增77.1万吨) [3] - 采矿生产规模由20万吨/年提升至40万吨/年 [3] - 设计利用资源量为633.23万吨 [3]