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芯片封装用聚酰亚胺薄膜
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涨停揭秘 | 国风新材4连板涨停,封板资金1.18亿元
搜狐财经· 2025-11-24 09:03
股价表现 - 国风新材于11月24日收盘实现连续第4个交易日涨停,报收9.55元/股 [1] - 当日成交额为18.87亿元,总市值达到85.57亿元,封板资金为1.18亿元 [1] 业务与技术进展 - 公司在研产品包括光敏聚酰亚胺光刻胶和芯片封装用聚酰亚胺薄膜,覆盖集成电路、新型显示、新能源等前沿领域 [2] - 拟收购标的的偏光板离型膜、OLED保护膜技术指标达到国际先进水平,具备国产替代能力 [2] - 公司聚酰亚胺薄膜生产线全部投产后总产能将位居国内前列,产品已批量供应FPC(柔性电路板)、芯片封装等下游客户 [2] 公司属性与改革 - 公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会,属于地方国有企业 [2] - 公司正在推进国企改革深化提升行动 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入15.92亿元,同比减少3.53% [2] - 同期归属母公司净利润为-6560.43万元,但较去年同期增长14.23% [2]
又一化学法电子级聚酰亚胺项目突破!
DT新材料· 2025-05-19 14:30
聚酰亚胺薄膜行业动态 - 国风新材化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车 年产能将达1600吨 计划建设5条生产线中1条已投产 [1] - 公司聚焦五大产业领域 薄膜产品产能利用率达91.58% 现有12条聚酰亚胺产线(6条热法稳定运行 5条调试中 1条化法试车)及1条中试线 [1] - 已批量生产FCCL用黄色基膜 黑膜 碳基膜和芯片封装膜 在研10余种新产品包括CPI PSPI等高端品种 [2] 化学亚胺化技术特点 - 化学法通过脱水剂/催化剂实现聚酰胺酸闭环 相比热法在生产效率和产品性能上具优势 可生产覆铜基膜 低介电膜等高端产品 [2] - 技术难点包括催化剂精确控制 温度均匀性 薄膜厚度一致性及复杂后处理工艺 [2] - 5G和柔性电子需求驱动高性能PI薄膜市场增长 应用覆盖电子基膜 轨交 航空航天等领域 [2] 国内外主要企业布局 - 全球龙头东丽-杜邦 钟源化学等年产能均超千吨级 国内企业加速技术突破 [3] - 中天电子实现化学法H膜规模化应用 近期量产25/50μm CPI薄膜填补国内空白 [4] - 时代华鑫2017年建成国内首条化学法PI产线 布局透明膜 耐电晕膜等特种产品 [5] - 瑞华泰拥有2条化学法产线(1条试生产) 目标2026年实现1600吨年产能 [6] 产品应用与研发方向 - 高端应用领域包括FCCL(柔性覆铜板) 芯片封装等电子元器件 [2][4] - 创新方向聚焦透明CPI薄膜 低介电MPI薄膜 光刻胶PSPI等电子级材料 [2][4] - 功能性扩展涉及高导热 耐电晕 绝缘漆等特种性能开发 [2][5]