芯片封装用产品

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【大佬持仓跟踪】光刻胶+新材料,公司半导体级KrF光刻胶材料已在客户端开展验证,芯片封装用产品规模化量产
财联社· 2025-08-14 04:42
行业分析 - 光刻胶和新材料行业是半导体产业链的关键环节,具有高技术壁垒和市场潜力 [1] - 半导体级KrF光刻胶材料正在客户端进行验证,显示行业技术突破和商业化进展 [1] - 芯片封装用产品已实现规模化量产,表明行业在细分领域取得实质性进展 [1] 公司分析 - 公司在两种树脂材料销售方面位居国内首位和世界前列,显示其市场竞争力 [1] - 公司是国内率先实现细分电子材料批量供货的企业,具备先发优势 [1] - 公司有望受益于AI服务器加速放量,显示其产品与高增长领域的关联性 [1]