诉讼核心事件 - 国内半导体设备龙头屹唐股份起诉美国应用材料公司窃取核心技术秘密 [2] - 诉讼涉及等离子体源及晶圆表面处理相关技术 被指通过专利申请非法披露 [2][6] - 诉讼请求包括停止侵权、确认专利申请权归属及赔偿经济损失9999万元 [6] 技术争议细节 - 争议技术涉及高浓度稳定均匀的等离子体晶圆表面处理技术 应用于干法去胶和蚀刻设备 [6] - 应用材料公司提交的发明专利申请中 主要发明人为曾任职屹唐子公司MTI并签署保密协议的两名员工 [6] - 涉事专利申请被指直接披露屹唐股份技术秘密 [6] 公司业务背景 - 屹唐股份专注于半导体制造设备研发生产 在等离子体处理领域有原创性技术积累 [6] - 应用材料公司为全球知名半导体设备供应商 在半导体设备市场占据重要地位 [6]

诉讼核心内容 - 屹唐股份于2024年8月13日向应用材料发起诉讼 索赔金额9999万元人民币 涉及技术机密非法获取 [2] - 诉讼焦点为应用材料涉嫌通过雇佣子公司Mattson前员工 非法获取等离子体晶圆表面处理技术机密 并申请中国专利 [2] - 关键技术涉及高浓度稳定均匀等离子体工艺 直接影响芯片良率 尤其对12英寸大晶圆生产至关重要 [2] 行业背景与类似案例 - 应用材料曾于2023年11月起诉Mattson 指控14个月内挖走17名资深工程师 涉及新型反应器3D图纸等机密 [3] - 半导体行业类似诉讼频发 包括泛林和东京电子等公司 被视为行业常态 [3] - 历史案例包括2009年台积电诉中芯国际窃密 中芯国际支付2亿美元现金及10%股份 [5] - 2025年6月台积电发生2nm技术泄密事件 9名工程师涉嫌向东京电子泄露技术 [5] 公司经营与技术实力 - 屹唐股份干法去胶设备2023年全球市占率达34.6% 位居全球第二 [5] - 快速热处理设备全球市占率达13.05% 同样排名全球第二 [5] - 设备累计装机量超过4600台 客户包括中芯国际和长江存储等头部晶圆厂 [5] - 2024年1-9月净利润达4.2亿元人民币 同比增长102.29% [5] - 大陆客户收入占比从2021年38.6%升至2024年上半年68.1% 完成本土化战略转变 [5] 诉讼动机与行业意义 - 诉讼被解读为技术主权宣示行为 展示中国企业挑战美国巨头的勇气 [5] - 以中国大陆主体发起诉讼 表明公司全力投入中国市场的战略意图 [5] - 事件象征中国芯片产业成熟蜕变 从打破封锁转向定义规则阶段 [8] 案件进展与证据状态 - 法院已受理诉讼请求 但尚未开庭审理 [7] - 关键证据如邮件或代码等尚未披露 赔偿金额9999万元引发广泛解读 [7]