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橡胶轮胎智能装备
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软控股份(002073.SZ):公司目前暂未有收购芯片公司的项目规划
格隆汇APP
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2025-09-05 01:16
公司研发体系 - 公司拥有全球研发体系和多项高能级研发创新平台 [1] - 研发主要聚焦于橡胶轮胎智能装备、关键制造工艺技术、新一代智能技术的研发及产业化 [1] 业务规划 - 公司目前暂未有收购芯片公司的项目规划 [1]
软控股份(SZ:002073)
专用设备制造业
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