公司上市表现 - 沐曦集成电路于2025年12月17日登陆科创板，股票代码688802.SH，发行价为104.66元/股 [1] - 上市首日开盘暴涨568%，股价冲至700元高位，公司市值瞬间突破3000亿元 [1] - 成为年内最赚钱新股，中一签（500股）的投资者浮盈超过29.7万元，刷新A股“肉签”纪录 [1] 行业资本化进程 - 沐曦是科创板半个月内诞生的第二家千亿市值GPU企业，此前摩尔线程于12月5日上市后市值一度突破4400亿元 [3] - 两家企业接连上市引爆资本市场，标志着国产算力赛道进入资本化加速期 [3] - 国产GPU企业相继登陆资本市场，预计将加速技术迭代与商业化进程 [6] 公司技术与产品 - 公司核心团队多来自AMD，技术壁垒深厚，创始人陈维良拥有超威半导体十余年任职经历 [4] - 团队仅用两年完成首款芯片曦思N100流片，核心产品曦云C500系列对标英伟达A100/A800 [4] - 曦云C500系列在2024年贡献了97.28%的营收，产品累计销量超过2.5万颗，覆盖教科研、金融、医疗等多领域 [4] 公司财务与经营 - 公司营收从2022年的42.64万元飙升至2024年的7.4亿元 [4] - 公司尚未盈利，2022年至2024年累计亏损30.5亿元，但预计在2026年实现盈亏平衡 [4] - 本次上市募资41.97亿元，资金将聚焦于7nm以下先进制程的研发 [6] 股东结构与资本路径 - 成立五年间，公司吸引了超过120家投资方入局，股东阵容包括顶级VC、国家队和产业资本 [5] - 私募大佬葛卫东通过个人及旗下混沌投资合计持股6.73%，成为最大外部投资人，按开盘价计算其持股市值超过188亿元，较投入成本浮盈92亿元 [5] - 经纬创投、红杉中国等机构持股市值均超过百亿元，部分早期股东如和利资本、复星锐正等在上市前已通过股权转让套现 [5] 行业投资逻辑与影响 - 沐曦、摩尔线程的密集上市以及寒武纪此前的市值爆发，印证了硬科技投资的长期价值，这些企业均经历过艰难的蛰伏期 [5] - 硬科技投资被比喻为“种果树”，需熬过蛰伏期方能收获，超级回报正激励更多资本投身硬科技领域 [6] - 在算力国产化浪潮下，这场资本盛宴不仅改写了A股硬科技估值体系，更筑牢了中国数字经济发展的算力底座 [6]