前次募集资金基本情况 - 公司2021年首次公开发行股票募集资金总额为人民币3.53亿元，扣除发行费用后净额为2.95亿元，资金于2021年4月6日到位 [4] - 公司2022年向特定对象发行股票募集资金总额为人民币1.21亿元，扣除发行费用后净额为1.17亿元，资金于2022年11月21日到位 [5] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为人民币432.48万元，存放于多家银行专项账户中 [5][6] 前次募集资金使用情况 - 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目实际投入募集资金2.98亿元，较承诺投资总额减少14.63万元 [12] - 晶圆制程保护膜产业化建设项目实际投入募集资金2626.10万元，专户余额234.02万元 [5][12] - 研发中心建设项目实际投入募集资金117.10万元 [5][12] - 高速信号传输线产业化建设项目实际投入募集资金24.06万元，该项目已变更并销户 [5][12] 前次募集资金变更情况 - 2021年4月变更高速信号传输线项目实施主体，将3621.15万元募集资金转入全资子公司禾惠电子专项账户 [7] - 2022年4月将高速信号传输线项目剩余募集资金3682.45万元转入新材料与电子领域产业化基地项目 [8][9] - 相应减少禾惠电子注册资本3700万元，其中包含调整的募集资金 [9] - 三次延长募投项目建设期限，最终延期至2023年12月31日 [9][10][12] 闲置募集资金管理 - 2022年使用不超过1.2亿元闲置募集资金进行现金管理 [14] - 2023年使用不超过1.6亿元闲置募集资金进行现金管理 [15] - 累计获得银行存款利息收入879.29万元，支付手续费及账户管理费2.03万元 [15] 募集资金结余处理 - 2024年1月将所有募投项目结项，并将节余募集资金1554.31万元永久补充流动资金 [16][17] - 实际投资总额与承诺投资总额差异为1354.01万元，与永久补流资金基本匹配 [17]