行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备及制造行业 - 公司：沪电、深南、鹏鼎、盛宏、生益电子、盛丹电路、方正科技、景旺电子、广合科技、大族数控、新特威装、东威科技、鼎泰高科 核心观点与论据 1 AI驱动PCB需求增长 - AI领域PCB需求增速预计2026-2027年达30%-50%，主要因AI服务器高性能需求推动材料、层数及工艺升级[1][5] - 高阶HDI板和18层以上高层板增量显著，如Crisp Mac预测服务器市场规模2025年140亿美元，2029年达189亿美元[5] - 材料要求提升：低介电、低损耗、热膨胀系数优化；工艺要求更高：背钻、树脂填孔环节一致性与可靠性[5] 2 海外大厂资本开支上调带动PCB需求 - Meta 2025年资本开支下限从640亿上调至660亿美元（上限720亿不变），2026年持续增长[2][6] - 微软本季资本开支242亿美元，下季预计300亿；谷歌本季224亿（超预期182亿），2025年预算从450亿升至850亿[2][6][7] - 资本开支上调反映数据中心基建投入加大，直接利好AI相关PCB需求[1][7] 3 国内PCB厂商扩产动态 - 沪电投资43亿元建高阶HDI工厂，追加36亿黄石项目，泰国新投产项目进行中[1][5][7] - 盛宏惠州M3工厂投产，计划扩展泰国与越南HDI产线[1][5][7] - 生益电子东莞五厂一期产能释放，二期规划中；泰国工厂明年试产[8] - 景旺电子珠海一期投产，规划二期及泰国工厂；广合科技广州地改项目推进，泰国一期已投产[8] 4 设备市场趋势与技术升级 - 设备ASP提升：高端产品单价及价格调整策略推动弹性增量[2] - 大族数控推出超拉指数四线测试机、新型CD六轴独立机械钻孔机，曝光设备线距向25微米以下发展[3][10] - 国产化率提升：新特威装直写光刻技术国内领先，占据大陆宽带信息终端设备大部分份额[10][12] 5 供需缺口与设备紧缺 - 2024-2027年供需缺口持续扩大，上游设备商如金利威庄订单充足且交期延长，第三季度订单增量明显[2][9] - 供不应求背景下，设备商调整价格策略提升出货量与订单价格[9] 6 半导体业务进展 - 半导体业务覆盖S载板、研磨板、芯片封装（COW、板级/晶圆级封装），部分客户进入量产筹划或装机测试阶段[13] 7 设备厂商推荐方向 - 国产化替代：新立威装曝光设备、大族数控钻孔/曝光/成型检测设备、东威科技电镀设备、鼎泰高科钻针[14] 其他重要内容 - 海外订单无法满足国内扩张需求，中国企业迎技术升级契机（如大族数控钻孔机、新特威装光刻技术）[11][12] - 大陆PCB厂家高阶HDI及高层板扩产力度大，设备需求同步增加[8]