来源：investing 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 星标 是说芯语 不错过任何一条消息 ▶ 奔驰分拆硅谷芯片团队成立新公司 Athos Silicon 梅赛德斯 - 奔驰周五将硅谷一批芯片专家分拆，成立新公司 Athos Silicon ，总部位于加州圣克拉拉，核 心是为自动驾驶汽车、无人机等打造新一代计算芯片。 Athos Silicon总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五 年，致力于开发新型芯片，旨在确保新芯片足够安全，可用于汽车，同时比现有芯片能耗更低。 分拆后，Athos 获奔驰转让相关知识产权及 "重大" 投资，交易金额未披露；奔驰为少数股东，Athos 设 独立董事会，未来计划引入其他风投。 技术上， Athos 用 "芯粒（chiplet）" 技术替代传统多独立芯片方案 ，将微小芯片封装在一起，功耗较 传统方案降低 10-20 倍，适配电动汽车对低能耗的需求，同时保障自动驾驶所需的可靠性。 公司 CEO Charnjiv Bangar 强调，Athos 保持独立是为接触奔驰竞争对手等更多车企，确保业务中立 性，且 ...