公司股价与交易情况 - 11月25日公司股价下跌0.79%，成交额为7929.12万元 [1] - 当日融资买入1013.05万元，融资偿还509.27万元，融资净买入503.78万元 [1] - 截至11月25日，公司融资融券余额合计3.73亿元，融资余额占流通市值的6.92%，超过近一年70%分位水平 [1] - 11月25日融券偿还、融券卖出、融券余量和融券余额均为0，但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2003年9月25日，于2021年5月20日上市，是一家以研发设计和精密制造为核心的国家高新技术企业 [2] - 主营业务为精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品，主要应用于数据存储、消费电子和新能源领域 [2] - 主营业务收入构成：消费电子互连产品及组件58.42%，数据存储互连产品及组件22.68%，新能源精密连接器及结构件12.63% [2] 公司股东与财务表现 - 截至11月20日，股东户数8686户，较上期减少2.27%，人均流通股10608股，较上期增加2.33% [2] - 2025年1-9月实现营业收入4.96亿元，同比增长6.38%，归母净利润152.35万元，同比增长135.74% [2] 公司分红情况 - A股上市后累计派现4662.00万元，近三年累计派现1152.00万元 [3]

业绩表现 - 2024年营业收入增长主要受消费电子行业回暖及募集资金项目产能释放影响 [2] - 全资子公司惠州市创益通电子科技2024年营收28,525.05万元，同比增长117.32% [2][10] - 因业绩考核不达标作废217.52万股限制性股票，冲回股份支付费用1,293.69万元 [2] - 2024年综合毛利率22.82%，同比下降4.33个百分点（因高毛利产品收入占比下降） [8] - 2024年管理费用54,973,755.31元，同比下降8.08%（主要因冲回股权激励费用） [16] 财务分配 - 2024年利润分配预案：每10股派0.30元现金，合计派发432万元 [3] - 预计分红实施时间为2025年5月下旬或6月上旬 [4] - 2025年无需继续计提股权激励费用（2021年计划已实施完毕） [3] 业务结构 - 主营业务为精密连接器/连接线/结构件，应用领域包括数据存储/消费电子/通讯/新能源 [6] - 国内销售占比超85%，关税影响较小 [5] - 主要客户包括晟碟半导体、莫仕、小米、安克创新等 [7] - 目前无机器人领域产品 [12] - 马来西亚生产基地预计2025年下半年投产 [18] 研发与战略 - 2024年研发投入4,057.89万元，占营收5.89%，方向为新能源车/医疗/消费电子/数据存储 [9] - 2025年战略重点：高速精密连接器主业+新能源领域突破 [13] - 竞争优势包括研发体系、技术储备、精密制造及大客户资源 [15] 投资者关系 - 股东总数15,755户（截至2025年4月18日） [11] - 通过互动易平台等渠道保持投资者沟通 [17]