新股申购信息 - 公司本次发行前总股本为3.82亿股，本次拟公开发行股票6739.79万股，占发行后总股本的比例为15.00% [1] - 网上发行数量为1078.35万股，申购代码为787727，申购价格为14.99元 [1] - 发行市盈率为71.42倍，参考行业市盈率为60.47倍 [1] - 申购日期为2025年11月7日，单一账户申购上限为1.05万股，申购数量需为500股的整数倍 [1] - 顶格申购需持有沪市市值10.50万元，中签号公布及缴款日为2025年11月11日 [1] 公司业务与产品 - 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [1] - 公司产品系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 [1] 募集资金投向 - 集成电路前驱体二期项目计划投资金额为39980.22万元 [1] - 集成电路用先进材料项目计划投资金额为60689.28万元 [1] 主要财务指标 - 公司总资产从2022年的163289.60万元增长至2024年的264536.63万元 [1] - 公司净资产从2022年的127356.58万元增长至2024年的150088.11万元 [1] - 公司营业收入从2022年的32176.52万元增长至2024年的54793.88万元 [1] - 归属母公司股东的净利润2024年为9691.92万元，2023年为8984.93万元，2022年为10090.30万元 [1] - 公司研发投入从2022年的4274.36万元增长至2024年的8860.85万元，研发投入占营业收入比例从13.28%提升至16.17% [1] - 经营活动产生的现金流量净额2024年为19158.76万元，2023年为8796.42万元，2022年为14933.43万元 [1]