行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 国产AI芯片崛起，科技自立自强加速，平头哥PPU芯片参数超越英伟达A800，与H20相当，显存96GB HBM2e，片间互联带宽700GB/s，功耗400W[3] - 百度昆仑芯P800在中国移动AI计算设备集采中表现亮眼，在类CUDA生态标包1、2、3分别斩获70%、70%、100%份额，中标规模达十亿元级[3] - 华为公布昇腾AI芯片路线图，2026年Q1推出昇腾950PR，2026年Q4推出昇腾950DT，2027年Q4推出昇腾960，2028年Q4推出昇腾970，同时推出Atlas 950 SuperPoD（支持8192张昇腾卡）和Atlas 960 SuperPoD（支持15488张昇腾卡）[3] - 海光信息开放CPU互联总线协议（HSL），共建计算生态释放国产算力潜能[3] - 寒武纪定增获批，募集资金不超过39.85亿元，用于大模型芯片平台和软件平台项目[4][5] - 摩尔线程IPO将于9月26日上会审议，沐曦股份科创板IPO已获受理[5] 市场回顾 - 过去一周（9.15-9.19）计算机（申万）指数下跌0.16%，跑赢上证综指1.15个百分点，跑输创业板指2.49个百分点，跑赢沪深300指数0.29个百分点，位列全行业第14名[2] 投资建议 - 算力领域关注华丰科技、申菱环境、寒武纪、海光信息、安博通等[6] - AIDC领域关注科华数据、云赛智联、弘信电子、润建股份、润泽科技、数据港等[6] - AI应用领域关注金山办公、科大讯飞、鼎捷数智、汉得信息、卓易信息、普元信息等[6]

京东与美团关系动态 - 京东创始人刘强东公开表示民营企业应避免将商业竞争转化为个人恩怨 强调竞争应基于战略和商业模式 [3][5] - 刘强东曾尝试约见美团CEO王兴但未成功 美团高管王莆中以"老板不去不敢去"为由未参与会面 [5] 苹果iPhone产品规划 - iPhone 18 Pro系列已进入打样阶段 工程机维持横向大矩阵后置镜头模组设计 后盖采用拼接玻璃透明设计 [6] - Pro系列屏幕尺寸保持6.3英寸和6.9英寸 内置不锈钢VC均热板散热系统 [6] - 产品线规划显示iPhone 18标准版将延期登场 但18E型号仍在产线规划中 [6] - 未来五代iPhone产品暂未规划背屏设计 [7] 小米汽车产能扩张 - 小米汽车二期工厂部分项目通过规划验收 总建筑面积约40万平方米（地上39.15万㎡+地下8503.33㎡） [8] - 一期工厂年设计产能15万辆 通过产线优化已提升实际产量 [8] - 二期工厂投产后总产能将实现翻倍增长 [8] 阿里自研AI芯片进展 - 平头哥PPU芯片在显存容量达96GB 与英伟达H20芯片持平 超过A800芯片 [10] - 芯片集成HBM2e内存（第三代） 卡间互联带宽700GB/s 介于A800和H20之间 [10] - 功耗控制400W与A800一致 低于H20的550W PCIe接口性能与H20等同 [10]