展会概况 - 2025中国工博会以"极大、极小、极轻、极精、极智"五大维度梳理392项"五极"展品 全景展示工业技术最高水平 [1] - 新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引70余家全球顶尖企业入驻 覆盖芯片设计 制造封测 EDA/IP工具 设备材料全产业链 [1] - 展区内超90%企业为国家级或省级专精特新企业 集中呈现高精尖技术成果 [1][2] 参展企业生态 - 芯片设计企业包括合见工软 安路科技 复旦微电子 紫光展锐 华大半导体 格科微 兆易创新 思特威 全志科技 瑞芯微 沐曦等领军厂商 [2] - EDA/IP与工业软件企业涵盖新思 华大九天 合见工软 芯和 芯华章 启芯领航等核心企业 [2] - 设备材料与零部件企业包括上微 中微公司 安集科技 盛美半导体 沪硅等技术先锋 [2] - 制造与封测企业有华虹集团 通富微电 季丰电子 SGS 聚跃检测 中芯国际等行业标杆 [2] 技术突破与产能建设 - 中欣晶圆半导体材料研究院研发的8英寸轻掺抛光片 12英寸CIS外延片 12英寸轻掺Logic外延片等产品均实现量产 覆盖存储 逻辑 图像处理 分立器件/功率器件 通用处理器领域 [4] - 中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片 近五年复合增长率保持32% [4] - 丽水12英寸抛光片项目于2024年6月7日正式通线 首期每月15万枚产能预计2024年底释放 未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚产能 [4] - 公司计划将12英寸抛光片总产能提升至每月80万枚 [4] 人工智能与算力布局 - 曙光网络首次提出"算控安融合"理念 推出四大新品与两大生态建设举措 为新型工业化提供安全智慧底座 [6] - 推出曙睿开发者社区 打造集学习 交流 案例分享与应用实践于一体的开放平台 [7] - 专家指出随着AI工作负载多元化 ASIC定制芯片市场需求将迎来快速增长 [7] - 凯世通提出离子注入全生命周期解决方案 为集成电路行业发展提供支持 [7] - 隼瞻科技展示RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计 利用开放架构灵活性构建高效设计流程 [8] 企业创新动态 - 合见工软推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具 并在数字实现EDA工具 设计IP 系统和先进封装级领域多维发展 [3] - 紫光展锐推出端侧AI平台化解决方案及展锐T9100芯片 全力冲击中高端市场 [3] - 紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商获得设计采用 2024年第四季度出货量增长 手机芯片出货量优于三星和华为海思 [3]

上市进展与市场地位 - 紫光展锐上市辅导备案材料获证监会备案登记，辅导机构为国泰海通、中信建投 [1] - 公司由展讯、锐迪科合并而成，目前为全球第四大手机芯片厂商，内地排名第一 [1] - 2024年第四季度全球智能手机芯片市场份额达14%，仅次于联发科、苹果、高通 [1] 产品定位与竞争格局 - 公司LTE芯片在低端市场（99美元以下）份额持续扩大，2024年第四季度出货量因设计采用率提升而增长 [2] - 出货量优于三星和华为海思，但芯片性能弱于主流厂商：展锐T820/T770评分分别为70.6和65，远低于高通骁龙8Elite（249.4）和苹果A18Pro（超200） [2][3] - 正冲击中高端市场，展锐T9100处理器被应用于努比亚Neo 3 GT 5G（定价299欧元/约2513元人民币） [3] 客户结构与潜在竞争 - 小米手机2%的供应份额来自紫光展锐，且100%应用于100美元以下机型，联发科和高通分别占据小米400美元以下/以上市场 [3][4] - 小米自研芯片玄戒O1主攻高端旗舰，短期内对紫光展锐低端市场冲击有限 [4] 技术优势与研发突破 - 全球少数拥有自研5G基带的芯片公司，2019年推出首款5G基带芯片春藤510（12纳米制程，支持2G-5G多模） [6][7] - 基带研发具备专利壁垒优势，与高通、联发科、华为同属头部技术持有者 [6] - 2025年推出UNISOC端侧AI平台化解决方案，T9100芯片支持AI性能提升，方案可适配手机、汽车等多类终端 [7] 行业挑战与适配能力 - 基带研发需克服全球频段适配（4G/3G/2G向下兼容）和复杂通信环境测试等难题 [7] - 端侧AI解决方案提供多档算力组合，覆盖主从芯片互联场景 [7]